半导体结构的制备方法及半导体结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511415475.1

申请日：

2025-09-29

公开(公告)号：

CN121218667A

公开(公告)日：

2025-12-26

发明(设计)人：

曹功勋刘峰松

申请人：

上海积塔半导体有限公司

申请人地址：

201306 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路600号

IPC主分类号：

H10D64/01

IPC分类号：

H10D64/27 H10D62/832 H10D30/01 H10D30/60

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

姜晓云

法律状态：

公开

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-26	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体结构的制造方法及半导体结构 [P].

刘瑞雯 ;

傅劲松 ;

袁家贵 .

中国专利 :CN119786434A ,2025-04-08

[2]

半导体结构的制备方法、半导体结构及半导体器件 [P].

吴恒 ;

王润声 ;

黎明 ;

卢浩然 ;

孙嘉诚 ;

黄如 .

中国专利 :CN117832173A ,2024-04-05

[3]

半导体结构的制备方法、半导体结构及半导体器件 [P].

吴恒 ;

王润声 ;

黎明 ;

卢浩然 ;

孙嘉诚 ;

黄如 .

中国专利 :CN117832173B ,2025-03-21

[4]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

王子健 ;

李望 ;

李玉堂 ;

陈铭 ;

陈时杰 .

中国专利 :CN120916455A ,2025-11-07

[5]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

杨俊 ;

陈骁 ;

黄秀洪 ;

罗幸君 ;

莫丽仪 ;

相奇 .

中国专利 :CN115513061A ,2022-12-23

[6]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108063141B ,2018-05-22

[7]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

张书浩 ;

汪恒 .

中国专利 :CN119300453A ,2025-01-10

[8]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

任杰 ;

李乐 ;

王峰 ;

黄永彬 .

中国专利 :CN115910913B ,2025-12-16

[9]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

王岩 ;

吴卓杰 ;

唐凌 ;

丁文凤 ;

覃庆媛 .

中国专利 :CN118173505A ,2024-06-11

[10]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

陈蔚 ;

林露 ;

樊颖涛 .

中国专利 :CN119907298A ,2025-04-29

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