加成固化型液体有机硅组合物保存用容器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380082130.1

申请日：

2023-11-29

公开(公告)号：

CN120282917A

公开(公告)日：

2025-07-08

发明(设计)人：

原宽保汤浅志保

申请人：

信越化学工业株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

B65D77/04

IPC分类号：

B65D81/26

代理机构：

中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038

代理人：

杜丽利

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B65D 77/04申请日:20231129
2025-07-08	公开	公开

共 50 条

[1]

加成固化型有机硅组合物 [P].

北泽启太 .

中国专利 :CN110291155B ,2019-09-27

[2]

加成固化型有机硅组合物 [P].

北泽启太 .

中国专利 :CN110431189B ,2019-11-08

[3]

加成固化型有机硅组合物、有机硅固化物及光学元件 [P].

小林之人 .

中国专利 :CN111073297A ,2020-04-28

[4]

加成固化型有机硅粘接剂组合物 [P].

丰岛武春 ;

小材利之 .

日本专利 :CN113614193B ,2024-04-05

[5]

加成固化型有机硅粘接剂组合物 [P].

丰岛武春 ;

小材利之 .

中国专利 :CN113614193A ,2021-11-05

[6]

加成固化型有机硅组合物、其固化物及半导体装置 [P].

平野大辅 .

中国专利 :CN112625444A ,2021-04-09

[7]

加成固化型有机硅组合物及光学元件 [P].

田中将太 ;

小林之人 .

日本专利 :CN117801545A ,2024-04-02

[8]

加成固化型有机硅组合物及光学元件 [P].

田中将太 ;

小林之人 .

中国专利 :CN112442276A ,2021-03-05

[9]

加成固化型有机硅组合物及半导体装置 [P].

小材利之 ;

木村真司 .

中国专利 :CN110862802A ,2020-03-06

[10]

加成固化型有机硅组合物、有机硅固化物和接合构件、以及接合构件的解体方法 [P].

明田隆 ;

小材利之 ;

中川秀夫 ;

仓敷哲生 ;

向山和孝 .

日本专利 :CN120641497A ,2025-09-12

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