一种硅光芯片光耦合测试实现方法及装置、存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510346707.6

申请日：

2025-03-24

公开(公告)号：

CN119880370B

公开(公告)日：

2025-07-25

发明(设计)人：

李亮徐耀鸿

申请人：

中国科学院合肥物质科学研究院

申请人地址：

230031 安徽省合肥市蜀山区蜀山湖路350号

IPC主分类号：

G01M11/02

IPC分类号：

G02B6/42

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

张鹏

法律状态：

授权

国省代码：

北京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-25	授权	授权
2025-04-25	公开	公开
2025-05-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01M 11/02申请日:20250324

共 50 条

[1]

一种硅光芯片光耦合测试实现方法及装置、存储介质 [P].

李亮 ;

徐耀鸿 .

中国专利 :CN119880370A ,2025-04-25

[2]

一种硅光芯片快速光耦合测试实现方法及系统、存储介质 [P].

李亮 ;

徐耀鸿 .

中国专利 :CN120594036A ,2025-09-05

[3]

硅光芯片自动耦合测试设备及方法 [P].

段吉安 ;

彭晋文 ;

徐聪 ;

唐佳 ;

卢胜强 ;

周海波 ;

郑煜 ;

罗志 ;

刘蕾 .

中国专利 :CN113702004A ,2021-11-26

[4]

硅光芯片耦合测试装置以及测试方法 [P].

刘界辉 ;

肖宇 ;

张鹏飞 ;

苏星宇 .

中国专利 :CN118424655A ,2024-08-02

[5]

一种光耦合测试方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

张尚露 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN113237640B ,2021-08-10

[6]

一种硅光芯片及光引擎、耦合方法 [P].

方文银 ;

严雄武 ;

彭开盛 .

中国专利 :CN120405847B ,2025-08-29

[7]

一种硅光芯片及光引擎、耦合方法 [P].

方文银 ;

严雄武 ;

彭开盛 .

中国专利 :CN120405847A ,2025-08-01

[8]

一种硅光芯片测试方法、装置 [P].

韩笑笑 ;

鲍春桧 ;

朱康南 .

中国专利 :CN119087173A ,2024-12-06

[9]

基于设计版图对硅光芯片进行光耦合测试的方法及系统 [P].

黄发军 ;

赵恒 ;

金里 .

中国专利 :CN110187454B ,2019-08-30

[10]

光耦合组件、硅光芯片及光模块 [P].

李淼峰 ;

梁迪 ;

谢崇进 .

中国专利 :CN217034333U ,2022-07-22

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