集成电路及其制备方法、功率放大电路及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410142456.5

申请日：

2024-01-31

公开(公告)号：

CN120435064A

公开(公告)日：

2025-08-05

发明(设计)人：

魏星祝玮李鹏张志利贺强李水明马平仲正李海军

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

H10D89/10

IPC分类号：

H01L21/71

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司 11274

代理人：

张娜

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-05	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路、功率放大电路及电子设备 [P].

宁开明 .

中国专利 :CN117751434A ,2024-03-22

[2]

功率放大电路及集成电路 [P].

王晓亮 ;

刘智超 ;

李巍 ;

冯春 ;

肖红领 ;

姜丽娟 ;

王茜 .

中国专利 :CN114244286A ,2022-03-25

[3]

功率放大电路及电子设备 [P].

丁冲 ;

张驰远 ;

卫东 ;

魏伟伟 ;

李朋军 ;

秦天银 .

中国专利 :CN119727628A ,2025-03-28

[4]

集成电路、其制备方法、功率放大器及电子设备 [P].

胡彬 ;

段焕涛 ;

倪茹雪 ;

朱敏 .

中国专利 :CN118140313A ,2024-06-04

[5]

功率放大电路、射频电路及电子设备 [P].

麻天星 .

中国专利 :CN107592131A ,2018-01-16

[6]

集成电路、电子设备和集成电路制备方法 [P].

陈亮 ;

杜睿 .

中国专利 :CN117832214A ,2024-04-05

[7]

集成电路及其制备方法、电子设备 [P].

洪中山 .

中国专利 :CN119965189A ,2025-05-09

[8]

集成电路及其制备方法、电子设备 [P].

张峰溢 ;

吴耀政 .

中国专利 :CN117374116A ,2024-01-09

[9]

集成电路及其制备方法、电子设备 [P].

洪中山 .

中国专利 :CN119965188A ,2025-05-09

[10]

半导体器件及其制备方法、功率放大电路、电子设备 [P].

张志利 ;

饶进 ;

刘涛 ;

李海军 ;

李水明 ;

鲁明 .

中国专利 :CN117941074A ,2024-04-26

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