基于应力叠加的半导体器件加速可靠性测试方法及装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510646051.X

申请日：

2025-05-20

公开(公告)号：

CN120177984B

公开(公告)日：

2025-08-01

发明(设计)人：

黎佩锋田求发何永志梁柱黄平

申请人：

深圳市金凯博自动化测试有限公司

申请人地址：

518112 广东省深圳市龙岗区吉华街道甘坑社区布澜路137号赛兔数码工业厂区厂房1栋1A、3A和2栋1楼

IPC主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

代理机构：

深圳华屹智林知识产权代理事务所(普通合伙) 44785

代理人：

卢霍特

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-20	公开	公开
2025-07-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/26申请日:20250520
2025-08-01	授权	授权

共 50 条

[1]

基于应力叠加的半导体器件加速可靠性测试方法及装置 [P].

黎佩锋 ;

田求发 ;

何永志 ;

梁柱 ;

黄平 .

中国专利 :CN120177984A ,2025-06-20

[2]

测试半导体器件可靠性的方法 [P].

刘晓彦 ;

杨佳琦 ;

康晋锋 ;

杨竞峰 ;

韩汝琦 ;

陈冰 .

中国专利 :CN102073004B ,2011-05-25

[3]

半导体器件可靠性测试结构及测试方法 [P].

姚斌 ;

王冰琪 .

中国专利 :CN119812164A ,2025-04-11

[4]

一种半导体器件可靠性测试方法及装置 [P].

柴常春 ;

秦英朔 ;

李福星 ;

孟祥瑞 ;

宋博奇 ;

陈柯旭 .

中国专利 :CN114266212B ,2022-04-01

[5]

一种功率半导体器件的可靠性测试方法及系统 [P].

谢岳城 ;

陈明翊 ;

廖军 ;

丁云 ;

彭银中 ;

邹杰 ;

陈玉其 .

中国专利 :CN111766489A ,2020-10-13

[6]

半导体器件的可靠性测试结构及其测试方法 [P].

冯军宏 .

中国专利 :CN106684008A ,2017-05-17

[7]

高可靠性半导体器件 [P].

唐兴军 ;

王亚 .

中国专利 :CN211957635U ,2020-11-17

[8]

高可靠性半导体器件 [P].

张雄杰 ;

何洪运 ;

程琳 .

中国专利 :CN106409804A ,2017-02-15

[9]

封装器件的可靠性测试方法及可靠性测试装置 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN119827940B ,2025-07-04

[10]

封装器件的可靠性测试方法及可靠性测试装置 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN119827940A ,2025-04-15

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