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一种基于PIN结的低栅极漏电p-GaN HEMT器件及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510710762.9
申请日
:
2025-05-29
公开(公告)号
:
CN120417433A
公开(公告)日
:
2025-08-01
发明(设计)人
:
侯斌
贾茂
杨凌
张濛
武玫
宓珉瀚
卢阳
马晓华
郝跃
申请人
:
西安电子科技大学
申请人地址
:
710071 陕西省西安市雁塔区太白南路2号
IPC主分类号
:
H10D30/47
IPC分类号
:
H10D30/01
代理机构
:
西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230
代理人
:
勾慧敏
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
陕西省 西安市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-08-19
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H10D 30/47申请日:20250529
2025-08-01
公开
公开
共 50 条
[1]
一种低栅极漏电p-GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
杨凌
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
侯斌
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
贾茂
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
张濛
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
武玫
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
宓珉瀚
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
芦浩
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
马晓华
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
郝跃
.
中国专利
:CN120435030A
,2025-08-05
[2]
p-GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
施宜军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
施宜军
;
申志蓬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
申志蓬
;
陈媛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
陈媛
;
何亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
何亮
;
陈兴欢
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
陈兴欢
;
陈义强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
陈义强
;
路国光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
路国光
.
中国专利
:CN121218634A
,2025-12-26
[3]
一种p-GaN HEMT器件及制备方法
[P].
赵宇轩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
赵宇轩
;
张敬伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
张敬伟
;
敖松泉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
敖松泉
;
徐长坡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
徐长坡
;
张新玲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
张新玲
;
程研
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
程研
;
刘闯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
刘闯
.
中国专利
:CN119153509B
,2025-03-21
[4]
一种具有ESD栅极防护的p-GaN HEMT器件
[P].
陈万军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈万军
;
信亚杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
信亚杰
;
段力冬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
段力冬
;
孙瑞泽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙瑞泽
;
张波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张波
.
中国专利
:CN113394285A
,2021-09-14
[5]
降低栅极漏电的p-GaN栅增强型GaN-HEMT器件及其制作方法
[P].
施媛媛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
施媛媛
;
张敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张敏
;
倪志龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
倪志龙
;
王彪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王彪
.
中国专利
:CN113363320A
,2021-09-07
[6]
一种p-GaN HEMT器件及制备方法
[P].
赵宇轩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
赵宇轩
;
张敬伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
张敬伟
;
敖松泉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
敖松泉
;
徐长坡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
徐长坡
;
张新玲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
张新玲
;
程研
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
程研
;
刘闯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
刘闯
.
中国专利
:CN119153509A
,2024-12-17
[7]
一种GaN HEMT器件、P-GaN延伸层的制备方法
[P].
李亦衡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
李亦衡
;
王强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
王强
;
夏远洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
夏远洋
;
魏鸿源
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
魏鸿源
;
武乐可
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
武乐可
;
朱廷刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
朱廷刚
.
中国专利
:CN120825986A
,2025-10-21
[8]
一种GaN HEMT器件、P-GaN延伸层的制备方法
[P].
李亦衡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
李亦衡
;
王强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
王强
;
夏远洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
夏远洋
;
魏鸿源
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
魏鸿源
;
武乐可
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
武乐可
;
朱廷刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
朱廷刚
.
中国专利
:CN120825986B
,2025-12-23
[9]
一种铁电薄膜与p-GaN栅极堆叠的HEMT器件及其制备方法
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
任青华
;
刘宇熙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海大学
上海大学
刘宇熙
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
刘鑫
;
丁泽新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海大学
上海大学
丁泽新
;
张国明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海大学
上海大学
张国明
;
钱青楠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海大学
上海大学
钱青楠
;
周群辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海大学
上海大学
周群辉
.
中国专利
:CN118841444A
,2024-10-25
[10]
一种氧气钝化加栅极自对准的p-GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
李帆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李帆
;
曹平予
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹平予
;
张元雷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张元雷
;
刘雯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘雯
.
中国专利
:CN115472680A
,2022-12-13
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