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一种低栅极漏电p-GaN HEMT器件及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510705870.7
申请日
:
2025-05-29
公开(公告)号
:
CN120435030A
公开(公告)日
:
2025-08-05
发明(设计)人
:
杨凌
侯斌
贾茂
张濛
武玫
宓珉瀚
芦浩
马晓华
郝跃
申请人
:
西安电子科技大学
申请人地址
:
710071 陕西省西安市雁塔区太白南路2号
IPC主分类号
:
H10D30/47
IPC分类号
:
H10D30/01
代理机构
:
西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230
代理人
:
勾慧敏
法律状态
:
公开
国省代码
:
陕西省 西安市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-08-05
公开
公开
2025-08-22
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H10D 30/47申请日:20250529
共 50 条
[1]
一种基于PIN结的低栅极漏电p-GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
侯斌
;
论文数:
引用数:
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机构:
贾茂
;
论文数:
引用数:
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机构:
杨凌
;
论文数:
引用数:
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机构:
张濛
;
论文数:
引用数:
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机构:
武玫
;
论文数:
引用数:
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机构:
宓珉瀚
;
论文数:
引用数:
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机构:
卢阳
;
论文数:
引用数:
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机构:
马晓华
;
论文数:
引用数:
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机构:
郝跃
.
中国专利
:CN120417433A
,2025-08-01
[2]
p-GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
施宜军
论文数:
0
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机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
施宜军
;
申志蓬
论文数:
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机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
申志蓬
;
陈媛
论文数:
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机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
陈媛
;
何亮
论文数:
0
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机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
何亮
;
陈兴欢
论文数:
0
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0
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机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
陈兴欢
;
陈义强
论文数:
0
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机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
陈义强
;
路国光
论文数:
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机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
路国光
.
中国专利
:CN121218634A
,2025-12-26
[3]
一种p-GaN HEMT器件及制备方法
[P].
赵宇轩
论文数:
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机构:
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
赵宇轩
;
张敬伟
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机构:
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
张敬伟
;
敖松泉
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机构:
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
敖松泉
;
徐长坡
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机构:
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
徐长坡
;
张新玲
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机构:
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
张新玲
;
程研
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机构:
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
程研
;
刘闯
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机构:
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
刘闯
.
中国专利
:CN119153509B
,2025-03-21
[4]
一种p-GaN HEMT器件及制备方法
[P].
赵宇轩
论文数:
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机构:
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
赵宇轩
;
张敬伟
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机构:
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
张敬伟
;
敖松泉
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机构:
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
敖松泉
;
徐长坡
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机构:
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
徐长坡
;
张新玲
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机构:
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
张新玲
;
程研
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机构:
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
程研
;
刘闯
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机构:
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
TCL环鑫半导体(天津)有限公司
刘闯
.
中国专利
:CN119153509A
,2024-12-17
[5]
降低栅极漏电的p-GaN栅增强型GaN-HEMT器件及其制作方法
[P].
施媛媛
论文数:
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施媛媛
;
张敏
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张敏
;
倪志龙
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倪志龙
;
王彪
论文数:
0
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王彪
.
中国专利
:CN113363320A
,2021-09-07
[6]
一种具有ESD栅极防护的p-GaN HEMT器件
[P].
陈万军
论文数:
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陈万军
;
信亚杰
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0
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信亚杰
;
段力冬
论文数:
0
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段力冬
;
孙瑞泽
论文数:
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孙瑞泽
;
张波
论文数:
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张波
.
中国专利
:CN113394285A
,2021-09-14
[7]
一种p-GaN栅增强型HEMT器件及其制备方法
[P].
龚建彪
论文数:
0
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机构:
西安电子科技大学芜湖研究院
西安电子科技大学芜湖研究院
龚建彪
;
陈兴
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机构:
西安电子科技大学芜湖研究院
西安电子科技大学芜湖研究院
陈兴
;
冯倩
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机构:
西安电子科技大学芜湖研究院
西安电子科技大学芜湖研究院
冯倩
;
张子涵
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机构:
西安电子科技大学芜湖研究院
西安电子科技大学芜湖研究院
张子涵
;
黎伟正
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机构:
西安电子科技大学芜湖研究院
西安电子科技大学芜湖研究院
黎伟正
.
中国专利
:CN118173596A
,2024-06-11
[8]
一种GaN HEMT器件、P-GaN延伸层的制备方法
[P].
李亦衡
论文数:
0
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
李亦衡
;
王强
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
王强
;
夏远洋
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
夏远洋
;
魏鸿源
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
魏鸿源
;
武乐可
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
武乐可
;
朱廷刚
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
朱廷刚
.
中国专利
:CN120825986A
,2025-10-21
[9]
一种GaN HEMT器件、P-GaN延伸层的制备方法
[P].
李亦衡
论文数:
0
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0
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0
机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
李亦衡
;
王强
论文数:
0
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0
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
王强
;
夏远洋
论文数:
0
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
夏远洋
;
魏鸿源
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
魏鸿源
;
武乐可
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0
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0
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0
机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
武乐可
;
朱廷刚
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0
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0
机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
朱廷刚
.
中国专利
:CN120825986B
,2025-12-23
[10]
一种L型P-GaN HEMT器件结构及其制备方法
[P].
吴义针
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
中科(深圳)无线半导体有限公司
中科(深圳)无线半导体有限公司
吴义针
;
麻胜恒
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机构:
中科(深圳)无线半导体有限公司
中科(深圳)无线半导体有限公司
麻胜恒
;
汪连山
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机构:
中科(深圳)无线半导体有限公司
中科(深圳)无线半导体有限公司
汪连山
;
陈福鑫
论文数:
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机构:
中科(深圳)无线半导体有限公司
中科(深圳)无线半导体有限公司
陈福鑫
;
赵柏聿
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中科(深圳)无线半导体有限公司
中科(深圳)无线半导体有限公司
赵柏聿
.
中国专利
:CN120812984A
,2025-10-17
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