其中具有增强的电力输送网络的集成电路器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410935930.X

申请日：

2024-07-12

公开(公告)号：

CN120379339A

公开(公告)日：

2025-07-25

发明(设计)人：

南瑞祐申宪宗李上羲

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H10D86/00

IPC分类号：

H01L23/498 H10D62/10 H10D64/20 H10D64/27 H01L23/528 H01L23/522

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

刘林果;张川绪

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-25	公开	公开

共 50 条

[1]

其中具有改善的接触插塞结构的集成电路器件 [P].

汉元奎 ;

李明秀 ;

金洛焕 ;

张宇镇 .

中国专利 :CN114664792A ,2022-06-24

[2]

集成电路器件及具有互连结构的集成电路器件 [P].

陈芳 ;

廖忠志 ;

梁铭彰 .

中国专利 :CN110323203B ,2019-10-11

[3]

用于集成电路的电力输送系统 [P].

布赖恩·P·科斯特洛 .

中国专利 :CN100541936C ,2005-11-09

[4]

具有倾斜外围电路的集成电路器件 [P].

斯蒂芬·韦恩·莫里斯 ;

理查德·保罗·利迪克 .

中国专利 :CN1007477B ,1987-05-27

[5]

集成电路器件和制造集成电路器件的方法 [P].

古淑瑗 ;

孙志铭 ;

郑振辉 .

中国专利 :CN109817580B ,2019-05-28

[6]

集成电路器件及制造集成电路器件的方法 [P].

李源 ;

索姆·纳瑟 ;

马尔腾·范多特 .

中国专利 :CN102738104B ,2012-10-17

[7]

集成电路器件及制造集成电路器件的方法 [P].

裵德汉 ;

金盛民 ;

朴柱勋 ;

李留利 ;

郑润永 ;

洪秀妍 .

中国专利 :CN113782515A ,2021-12-10

[8]

集成电路器件及制备集成电路器件的方法 [P].

萨姆·齐昆·赵 ;

阿玛德雷兹·罗弗戈兰 ;

阿里亚·贝扎特 ;

吉泽斯·卡斯塔涅达 ;

迈克尔·伯尔斯 .

中国专利 :CN102299140A ,2011-12-28

[9]

集成电路器件和形成集成电路器件的方法 [P].

梁明 ;

徐康一 ;

尹承燦 .

韩国专利 :CN119835998A ,2025-04-15

[10]

集成电路器件及制造集成电路器件的方法 [P].

李真旭 ;

闵淙渶 ;

郑圭镐 ;

朴晙晳 ;

白智叡 ;

李叡璱 .

韩国专利 :CN119545789A ,2025-02-28

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