一种双面散热模块的结壳热阻测量方法和装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510626821.4

申请日：

2025-05-15

公开(公告)号：

CN120427685A

公开(公告)日：

2025-08-05

发明(设计)人：

梁琳涂刘煜

申请人：

华中科技大学

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

IPC主分类号：

G01N25/20

IPC分类号：

G01N25/18

代理机构：

武汉华之喻知识产权代理有限公司 42267

代理人：

胡秋萍

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

湖北省武汉市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01N 25/20申请日:20250515
2025-08-05	公开	公开

共 50 条

[1]

一种IGBT结壳热阻的测量方法 [P].

董少华 ;

朱阳军 ;

陆江 ;

王任卿 ;

佘超群 .

中国专利 :CN103852483A ,2014-06-11

[2]

一种双面散热模块的热阻确定方法及系统 [P].

梁琳 ;

韩鲁斌 .

中国专利 :CN115219554B ,2024-06-28

[3]

倒装芯片结壳热阻的无损测量方法、装置、设备及产品 [P].

马维刚 ;

陈斌 ;

张兴 .

中国专利 :CN118275851A ,2024-07-02

[4]

倒装芯片结壳热阻的无损测量方法、装置、设备及产品 [P].

马维刚 ;

陈斌 ;

张兴 .

中国专利 :CN118275851B ,2024-08-27

[5]

一种MOSFET功率模块结温和热阻的测量方法及系统 [P].

崔潆心 ;

巩守来 ;

徐现刚 ;

韩吉胜 .

中国专利 :CN120993160A ,2025-11-21

[6]

一种功率半导体器件结到壳热阻测量方法及测量夹具 [P].

邓二平 ;

张朋 ;

赵志斌 ;

黄永章 .

中国专利 :CN105806887A ,2016-07-27

[7]

热阻测量装置、测量方法及热阻预测方法 [P].

祝渊 ;

徐誉戈 ;

池福新 .

中国专利 :CN121141740A ,2025-12-16

[8]

基于大电流饱和压降的IGBT结壳热阻测量方法 [P].

肖标 ;

涂春鸣 ;

郭祺 ;

肖凡 ;

龙柳 ;

姜飞 ;

兰征 .

中国专利 :CN114034912B ,2022-02-11

[9]

压接式功率半导体器件结壳热阻的测量方法 [P].

王彦刚 ;

齐放 ;

李贺龙 ;

王亚飞 ;

李道会 ;

戴小平 ;

刘国友 .

中国专利 :CN110715952A ,2020-01-21

[10]

一种LED散热模块总热阻测量方法及测量系统 [P].

张建新 ;

王巍 ;

牛萍娟 ;

王景祥 ;

刘涛 ;

代静 ;

李松宇 ;

付豪 ;

张东 .

中国专利 :CN103630851A ,2014-03-12

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