共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体制造装置及半导体装置的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411890042.7
申请日：
2024-12-20
公开(公告)号：
CN120376488A
公开(公告)日：
2025-07-25
发明(设计)人：
桥本幸太
申请人：
三菱电机株式会社
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
H01L21/687
H01L21/67
H01L21/324
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：
陈力奕;宋俊寅
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-25 | 公开 | 公开 |
| 2025-08-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/683申请日:20241220 |