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一种高性能银锡硒多晶块体热电材料及其制备方法和应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510555390.7
申请日
:
2025-04-29
公开(公告)号
:
CN120398547A
公开(公告)日
:
2025-08-01
发明(设计)人
:
郑启娴
祁宁
陈志权
申请人
:
武汉大学
申请人地址
:
430072 湖北省武汉市武昌区八一路299号
IPC主分类号
:
C04B35/547
IPC分类号
:
H10N10/01
H10N10/852
C04B35/622
C04B35/626
C04B35/645
代理机构
:
武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222
代理人
:
邓程铭
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
湖北省 武汉市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-08-19
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C04B 35/547申请日:20250429
2025-08-01
公开
公开
共 50 条
[1]
一种PbSnSe<sub>2</sub>基多晶块体热电材料、其制备方法及应用
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
钱鑫
;
梁会强
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0
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机构:
河北大学
河北大学
梁会强
;
论文数:
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机构:
李雪霏
;
论文数:
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机构:
李志亮
;
论文数:
引用数:
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机构:
王淑芳
.
中国专利
:CN118574490A
,2024-08-30
[2]
一种高性能N型热电材料及其制备方法
[P].
姜鹏
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0
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姜鹏
;
武建国
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0
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武建国
;
包信和
论文数:
0
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0
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0
包信和
.
中国专利
:CN115605069A
,2023-01-13
[3]
一种快速制备高性能AgBiSe2块体热电材料的方法
[P].
唐新峰
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0
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唐新峰
;
刘婵
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刘婵
;
苏贤礼
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0
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苏贤礼
;
杨东旺
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0
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0
杨东旺
.
中国专利
:CN104404284B
,2015-03-11
[4]
一种高性能BiTe基复合热电材料及其制备方法
[P].
姜鹏
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姜鹏
;
武建国
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武建国
;
包信和
论文数:
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0
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包信和
.
中国专利
:CN114249304A
,2022-03-29
[5]
一种高性能热电复合材料及其制备方法
[P].
江莞
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江莞
;
李菲
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李菲
;
陈立东
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陈立东
;
黄向阳
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黄向阳
;
孙正亮
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孙正亮
.
中国专利
:CN102339946B
,2012-02-01
[6]
一种快速制备高性能GeTe基块体热电材料的方法
[P].
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机构:
邢通
;
论文数:
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机构:
史迅
;
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机构:
仇鹏飞
;
刘旭升
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机构:
中国科学院上海硅酸盐研究所
中国科学院上海硅酸盐研究所
刘旭升
;
论文数:
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机构:
陈立东
.
中国专利
:CN119569457A
,2025-03-07
[7]
一种Bi2S3块体热电材料及其高压制备方法
[P].
张跃文
论文数:
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0
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0
张跃文
;
姬文婷
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0
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姬文婷
;
张壮飞
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张壮飞
;
房超
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房超
;
贾晓鹏
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0
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0
贾晓鹏
.
中国专利
:CN113511897B
,2021-10-19
[8]
一种快速制备高性能ZrNiSn块体热电材料的方法
[P].
唐新峰
论文数:
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唐新峰
;
杨东旺
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杨东旺
;
傅正义
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傅正义
;
王为民
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王为民
;
王皓
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王皓
;
王玉成
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王玉成
;
周梦兰
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周梦兰
;
徐崇君
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徐崇君
;
苏贤礼
论文数:
0
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0
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0
苏贤礼
.
中国专利
:CN104263980A
,2015-01-07
[9]
一种含有孔洞结构的AgInTe<sub>2</sub>半导体热电材料及其制备方法和应用
[P].
张廷栋
论文数:
0
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0
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机构:
中国人民解放军空军军医大学
中国人民解放军空军军医大学
张廷栋
;
论文数:
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机构:
张亮
;
论文数:
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机构:
曾召利
;
田瑜
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机构:
中国人民解放军空军军医大学
中国人民解放军空军军医大学
田瑜
;
论文数:
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机构:
马雯雯
.
中国专利
:CN120857841A
,2025-10-28
[10]
一种硒化银基块体热电器件、制备方法及其应用
[P].
论文数:
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机构:
裴艳中
;
论文数:
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机构:
李文
;
论文数:
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机构:
刘敏
.
中国专利
:CN118510361A
,2024-08-16
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