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一种半导体晶圆用的清洗装置及其清洗方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510919176.5
申请日：
2025-07-04
公开(公告)号：
CN120432414A
公开(公告)日：
2025-08-05
发明(设计)人：
华斌 黄景志
申请人：
苏州智程半导体科技股份有限公司
申请人地址：
215312 江苏省苏州市昆山市巴城镇中华路889号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
B08B3/02 B08B13/00
代理机构：
北京君泰水木知识产权代理有限公司 11906
代理人：
刘慧敏
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-09-09 授权 授权
2025-08-05 公开 公开
2025-08-22 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250704
共 50 条
[1]
一种半导体晶圆用的清洗装置及其清洗方法 [P]. 
华斌 ;
黄景志 .
中国专利 :CN120432414B ,2025-09-09
[2]
半导体晶圆清洗装置的清洗方法 [P]. 
欧赵旺 ;
李佳森 ;
张少阳 ;
陈晨 .
中国专利 :CN118321251A ,2024-07-12
[3]
半导体晶圆清洗装置的清洗方法 [P]. 
欧赵旺 ;
李佳森 ;
张少阳 ;
陈晨 .
中国专利 :CN118321251B ,2024-11-01
[4]
一种半导体晶圆清洗装置 [P]. 
马红方 ;
李正亮 ;
张冬林 .
中国专利 :CN216539810U ,2022-05-17
[5]
半导体晶圆清洗装置及其清洗方法 [P]. 
王宜 .
中国专利 :CN118280884B ,2024-08-27
[6]
半导体晶圆清洗装置及其清洗方法 [P]. 
王宜 .
中国专利 :CN118280884A ,2024-07-02
[7]
半导体晶圆的清洗装置及其清洗方法 [P]. 
顾英 .
中国专利 :CN102921656A ,2013-02-13
[8]
半导体晶圆清洗装置 [P]. 
汪良恩 ;
汪曦凌 .
中国专利 :CN203862609U ,2014-10-08
[9]
半导体晶圆清洗装置 [P]. 
汪良恩 ;
汪曦凌 .
中国专利 :CN103878141A ,2014-06-25
[10]
半导体晶圆的清洗装置 [P]. 
梅力 ;
胡冬云 .
中国专利 :CN115069639A ,2022-09-20
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