一种基于X射线成像的坚果缺陷检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510813691.5

申请日：

2025-06-18

公开(公告)号：

CN120339279A

公开(公告)日：

2025-07-18

发明(设计)人：

雷振兴任舒琪康靖坤计鹏兴

申请人：

杭州奎氪工业科技有限公司

申请人地址：

310000 浙江省杭州市临安区锦南街道飞翠路18号2幢1层

IPC主分类号：

G06T7/00

IPC分类号：

G01N23/20 G06V10/764 G06V10/80 G06V10/82

代理机构：

北京奥肯律师事务所 11881

代理人：

李艳霞

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06T 7/00申请日:20250618
2025-07-18	公开	公开

共 50 条

[1]

一种基于X射线成像的GIS设备缺陷检测方法 [P].

李波 ;

胡秀敏 ;

何志琴 ;

毛进 ;

孙博 ;

涂静鑫 ;

谢柯 .

中国专利 :CN111079955A ,2020-04-28

[2]

一种基于X射线成像的麦克风元件缺陷检测方法 [P].

许湄婷 ;

杨雁清 ;

权小霞 .

中国专利 :CN114240865B ,2025-05-09

[3]

一种基于X射线成像的麦克风元件缺陷检测方法 [P].

许湄婷 ;

杨雁清 ;

权小霞 .

中国专利 :CN114240865A ,2022-03-25

[4]

一种基于X射线成像的电池缺陷检测方法及系统 [P].

胡名西 ;

黄宇伟 ;

曾波 .

中国专利 :CN120894308A ,2025-11-04

[5]

一种基于X射线成像的BGA检测方法 [P].

许湄婷 ;

杨雁清 .

中国专利 :CN114913141A ,2022-08-16

[6]

一种基于X射线成像的BGA检测方法 [P].

许湄婷 ;

杨雁清 .

中国专利 :CN114913141B ,2025-03-25

[7]

一种基于X射线成像分析系统的产品内部缺陷检测设备 [P].

夏玉龙 ;

夏菁 .

中国专利 :CN120253910A ,2025-07-04

[8]

一种基于深度学习的X射线成像焊缝检测方法 [P].

石繁槐 ;

王雨婷 .

中国专利 :CN109285139A ,2019-01-29

[9]

基于射线实时成像的缺陷深度检测方法 [P].

刚铁 ;

叶少剑 .

中国专利 :CN100495002C ,2005-02-23

[10]

基于X射线的供电设备内部缺陷无损检测方法及系统 [P].

崔玉璟 ;

武素芳 ;

黄飞林 ;

张鹏 ;

李加加 ;

李成谦 ;

任海东 ;

石钟锋 ;

程宏波 ;

吕亚峰 ;

李胤岐 ;

聂银钢 .

中国专利 :CN118566266B ,2024-10-01

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