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一种基于X射线成像的BGA检测方法

被引：0
申请号：
CN202210474256.0
申请日：
2022-04-29
公开(公告)号：
CN114913141A
公开(公告)日：
2022-08-16
发明(设计)人：
许湄婷 杨雁清
申请人：
申请人地址：
214112 江苏省无锡市新吴区漓江路11号
IPC主分类号：
G06T700
IPC分类号：
G06T711 G06T762
代理机构：
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231
代理人：
喻桂花
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-08-16 公开 公开
2022-09-02 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):G06T 7/00 申请日:20220429
共 50 条
[1]
一种基于X射线成像的BGA检测方法 [P]. 
许湄婷 ;
杨雁清 .
中国专利 :CN114913141B ,2025-03-25
[2]
一种基于X射线成像的坚果缺陷检测方法 [P]. 
雷振兴 ;
任舒琪 ;
康靖坤 ;
计鹏兴 .
中国专利 :CN120339279A ,2025-07-18
[3]
一种基于X射线成像的BGA焊点分割方法及系统 [P]. 
刘传林 ;
代雪婷 ;
周宏蔚 .
中国专利 :CN120953252A ,2025-11-14
[4]
一种基于深度学习的X射线成像焊缝检测方法 [P]. 
石繁槐 ;
王雨婷 .
中国专利 :CN109285139A ,2019-01-29
[5]
一种基于X射线成像的GIS设备缺陷检测方法 [P]. 
李波 ;
胡秀敏 ;
何志琴 ;
毛进 ;
孙博 ;
涂静鑫 ;
谢柯 .
中国专利 :CN111079955A ,2020-04-28
[6]
一种基于X射线成像的电池缺陷检测方法及系统 [P]. 
胡名西 ;
黄宇伟 ;
曾波 .
中国专利 :CN120894308A ,2025-11-04
[7]
一种基于X射线成像的PCB检测系统 [P]. 
廖义勇 .
中国专利 :CN108548830A ,2018-09-18
[8]
一种基于X射线成像的麦克风元件缺陷检测方法 [P]. 
许湄婷 ;
杨雁清 ;
权小霞 .
中国专利 :CN114240865B ,2025-05-09
[9]
一种基于X射线成像的麦克风元件缺陷检测方法 [P]. 
许湄婷 ;
杨雁清 ;
权小霞 .
中国专利 :CN114240865A ,2022-03-25
[10]
一种X射线成像检测系统 [P]. 
张超 .
中国专利 :CN110487224A ,2019-11-22
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