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多层电路板及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510535034.9
申请日：
2025-04-27
公开(公告)号：
CN120417260A
公开(公告)日：
2025-08-01
发明(设计)人：
刘燕春 陆原 阎跃鹏 于新元 王鹏辉 丁艳 赵晗阳
申请人：
北京海创微芯科技有限公司
申请人地址：
101407 北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖大街53号院13号楼三层329-04室
IPC主分类号：
H05K3/46
IPC分类号：
H05K1/02 H05K1/11
代理机构：
北京众达德权知识产权代理有限公司 11570
代理人：
李娇
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
北京市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-08-19 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20250427
2025-08-01 公开 公开
共 50 条
[1]
多层电路板及其制备方法 [P]. 
魏豪毅 ;
李艳禄 .
中国专利 :CN117812851A ,2024-04-02
[2]
多层电路板及其制备方法 [P]. 
梁智斌 ;
蔡昆庭 ;
蔡耀德 ;
黄士辅 .
中国专利 :CN117651367A ,2024-03-05
[3]
多层电路板及其制备方法 [P]. 
梁智斌 ;
蔡昆庭 ;
蔡耀德 ;
黄士辅 .
中国专利 :CN117336946A ,2024-01-02
[4]
多层电路板及多层电路板的制备方法 [P]. 
钟浩文 ;
许芳波 .
中国专利 :CN117998725A ,2024-05-07
[5]
多层电路板和多层电路板的制备方法 [P]. 
车世民 ;
李晋峰 ;
陈德福 ;
李亮 ;
汪汇东 .
中国专利 :CN107708285A ,2018-02-16
[6]
多层电路板的制备方法及多层电路板 [P]. 
杨永泉 ;
王莹 .
中国专利 :CN117812853A ,2024-04-02
[7]
多层柔性电路板及其制备方法 [P]. 
顾唯兵 ;
张克栋 ;
李亚邦 ;
崔铮 .
中国专利 :CN108076581A ,2018-05-25
[8]
多层电路板及其制造方法、电路板及其制造方法 [P]. 
近藤正芳 .
中国专利 :CN101300912B ,2008-11-05
[9]
印制电路板及其制备方法 [P]. 
刘燕春 ;
陆原 ;
阎跃鹏 ;
于新元 ;
王鹏辉 ;
丁艳 ;
赵晗阳 .
中国专利 :CN120417239A ,2025-08-01
[10]
多层电路板、焊接结构及其制备方法 [P]. 
陈志宏 .
中国专利 :CN119031575A ,2024-11-26
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