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一种芯片表面缺陷检测装置及方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510571112.0
申请日
:
2025-05-06
公开(公告)号
:
CN120404777A
公开(公告)日
:
2025-08-01
发明(设计)人
:
孙海浪
贺苗苗
王超
申请人
:
江西天漪半导体有限公司
申请人地址
:
332508 江西省九江市湖口县高新技术产业园区海山科技创新试验区电子信息产业园1#、2#楼
IPC主分类号
:
G01N21/95
IPC分类号
:
G01N21/01
代理机构
:
深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525
代理人
:
黄凌飞
法律状态
:
发明专利申请公布后的撤回
国省代码
:
天津市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-08-08
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):G01N 21/95申请公布日:20250801
2025-08-01
公开
公开
共 50 条
[1]
一种芯片表面缺陷检测装置
[P].
韦虎
论文数:
0
引用数:
0
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0
韦虎
;
倪化生
论文数:
0
引用数:
0
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0
倪化生
;
黄炫
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄炫
.
中国专利
:CN218098917U
,2022-12-20
[2]
一种芯片表面缺陷检测装置
[P].
陈容升
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江帕奇伟业半导体有限公司
浙江帕奇伟业半导体有限公司
陈容升
;
王紫玉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江帕奇伟业半导体有限公司
浙江帕奇伟业半导体有限公司
王紫玉
;
李欣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江帕奇伟业半导体有限公司
浙江帕奇伟业半导体有限公司
李欣
.
中国专利
:CN223526269U
,2025-11-07
[3]
一种芯片表面缺陷检测装置
[P].
曾省金
论文数:
0
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0
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0
曾省金
;
杨惠雄
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨惠雄
.
中国专利
:CN216696114U
,2022-06-07
[4]
一种基于机器视觉的芯片表面缺陷检测装置及其检测方法
[P].
刘炎
论文数:
0
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0
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0
刘炎
;
胡翔
论文数:
0
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0
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0
胡翔
.
中国专利
:CN115615924A
,2023-01-17
[5]
一种芯片表面缺陷检测方法
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
耿丽清
;
朱心颖
论文数:
0
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0
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0
机构:
天津职业技术师范大学(中国职业培训指导教师进修中心)
天津职业技术师范大学(中国职业培训指导教师进修中心)
朱心颖
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
杨耿煌
.
中国专利
:CN119991558A
,2025-05-13
[6]
一种芯片表面缺陷检测方法
[P].
李春啸
论文数:
0
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0
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0
机构:
天津市中天互联信息技术有限公司
天津市中天互联信息技术有限公司
李春啸
.
中国专利
:CN119477834A
,2025-02-18
[7]
一种芯片表面缺陷和温度检测装置
[P].
李嘉毅
论文数:
0
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0
李嘉毅
;
徐立君
论文数:
0
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0
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0
徐立君
;
孙中海
论文数:
0
引用数:
0
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0
孙中海
.
中国专利
:CN215342507U
,2021-12-28
[8]
一种芯片表面缺陷检测方法及系统
[P].
周莉
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
江苏永鼎股份有限公司
江苏永鼎股份有限公司
周莉
;
唐杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏永鼎股份有限公司
江苏永鼎股份有限公司
唐杰
;
胡世棋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏永鼎股份有限公司
江苏永鼎股份有限公司
胡世棋
;
杨陈浩
论文数:
0
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0
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0
机构:
江苏永鼎股份有限公司
江苏永鼎股份有限公司
杨陈浩
;
顾志强
论文数:
0
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0
h-index:
0
机构:
江苏永鼎股份有限公司
江苏永鼎股份有限公司
顾志强
.
中国专利
:CN118735913B
,2024-11-15
[9]
一种芯片表面缺陷检测方法及系统
[P].
周莉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏永鼎股份有限公司
江苏永鼎股份有限公司
周莉
;
唐杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏永鼎股份有限公司
江苏永鼎股份有限公司
唐杰
;
胡世棋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏永鼎股份有限公司
江苏永鼎股份有限公司
胡世棋
;
杨陈浩
论文数:
0
引用数:
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0
机构:
江苏永鼎股份有限公司
江苏永鼎股份有限公司
杨陈浩
;
顾志强
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏永鼎股份有限公司
江苏永鼎股份有限公司
顾志强
.
中国专利
:CN118735913A
,2024-10-01
[10]
芯片表面缺陷检测方法及设备
[P].
陈炳贵
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳龙芯半导体科技有限公司
深圳龙芯半导体科技有限公司
陈炳贵
.
中国专利
:CN117726627B
,2024-04-16
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