一种Cu<sub>2</sub>Se基复合热电材料及其制备与应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510520799.5

申请日：

2025-04-24

公开(公告)号：

CN120390579A

公开(公告)日：

2025-07-29

发明(设计)人：

张继业周倩倩雷志洋邱玉婷

申请人：

上海大学

申请人地址：

200444 上海市宝山区上大路99号

IPC主分类号：

H10N10/852

IPC分类号：

H10N10/853 H10N10/01 C22C9/00 B22F1/12 B22F9/04 B22F3/105

代理机构：

上海科盛知识产权代理有限公司 31225

代理人：

袁彩娟

法律状态：

公开

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-29	公开	公开
2025-08-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10N 10/852申请日:20250424

共 50 条

[1]

一种Ag<sub>2</sub>Se基热电材料及其制备方法 [P].

孙海瑞 ;

张永胜 ;

翟汝颖 ;

刘晓兵 ;

陈欣 ;

杨兵超 ;

吕品 .

中国专利 :CN120757078A ,2025-10-10

[2]

一种Ag<sub>2</sub>S基复合热电材料及其制备方法 [P].

刘聪聪 ;

赵文弟 ;

陈志鸿 ;

蒋丰兴 ;

刘佩佩 .

中国专利 :CN120440938A ,2025-08-08

[3]

一种Cu<sub>1.8</sub>S和Cu<sub>1.96</sub>S复合热电材料及其制备方法 [P].

邓元 ;

赵世杰 ;

王博诣 ;

徐惠彬 .

中国专利 :CN119898811A ,2025-04-29

[4]

一种Cu<sub>1.8</sub>S和Cu<sub>1.96</sub>S复合热电材料及其制备方法 [P].

邓元 ;

赵世杰 ;

王博诣 ;

徐惠彬 .

中国专利 :CN119898811B ,2025-12-02

[5]

一种基于Mg<sub>3</sub>Bi<sub>2</sub>基单晶热电材料的制冷器件制备方法 [P].

毛俊 ;

马晓静 ;

林晨浩 ;

杨恒宇 ;

梁堃 ;

江峰 ;

张倩 ;

曹峰 .

中国专利 :CN119789755A ,2025-04-08

[6]

一种p型YbMg<sub>2</sub>Bi<sub>2</sub>基热电材料及其制备方法 [P].

郭沐春 ;

李金博 ;

袁东林 ;

张勤勇 .

中国专利 :CN118851764A ,2024-10-29

[7]

Ag掺杂Cu<sub>2</sub>SnSe<sub>4</sub>热电材料及降低Cu基热电材料热导率的方法 [P].

胡剑峰 ;

郑丽仙 ;

骆军 .

中国专利 :CN111276597B ,2024-01-19

[8]

一种Ag<sub>2</sub>Se基热电晶体材料及其制备方法 [P].

林思琪 ;

金敏 ;

李荣斌 ;

郭林林 .

中国专利 :CN115852471B ,2025-12-23

[9]

一种AgSbTe<sub>2</sub>基热电材料及其制备方法和应用 [P].

史迅 ;

吴一 ;

仇鹏飞 ;

孙传耀 ;

苑鑫杰 .

中国专利 :CN121085640A ,2025-12-09

[10]

SnO<sub>2</sub>基复合材料的制备方法、SnO<sub>2</sub>基复合材料及其应用 [P].

丁伊央 ;

高安平 ;

薛康 ;

唐海军 ;

陈永奇 .

中国专利 :CN117819594A ,2024-04-05

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