高频射频用氧化铝陶瓷基板的快速热压烧结工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510673564.X

申请日：

2025-05-23

公开(公告)号：

CN120423859A

公开(公告)日：

2025-08-05

发明(设计)人：

贾建平熊伟华张杨柯金伟曹阳周海军贾建顺

申请人：

苏州哈腾科技有限公司

申请人地址：

215217 江苏省苏州市吴江区江陵街道泉源路288号5幢一楼

IPC主分类号：

C04B35/10

IPC分类号：

C04B35/622 C04B35/645 H05K3/00 H05K1/03

代理机构：

北京知创宏信知识产权代理有限公司 51350

代理人：

高原

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-05	公开	公开
2025-08-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C04B 35/10申请日:20250523

共 50 条

[1]

一种氧化铝陶瓷基板烧结窑 [P].

杨大胜 ;

施纯锡 .

中国专利 :CN215766414U ,2022-02-08

[2]

氧化铝陶瓷基板上围坝的烧结焊接方法 [P].

周孔礼 .

中国专利 :CN111908952A ,2020-11-10

[3]

耐用型封装用氧化铝陶瓷基板 [P].

康为 ;

何浩波 ;

郭晓泉 ;

孔仕进 .

中国专利 :CN217387149U ,2022-09-06

[4]

一种氧化铝陶瓷基板环保镀铜工艺 [P].

支建明 .

中国专利 :CN117843353A ,2024-04-09

[5]

一种基于预烧结工艺的氧化铝陶瓷基板高精度通孔加工方法 [P].

王一丁 ;

张伟强 ;

朱建军 ;

李浩 ;

王子鸣 ;

高浩 ;

夏海洋 ;

崔凯 .

中国专利 :CN120309320A ,2025-07-15

[6]

一种薄膜与氧化铝陶瓷基板的结合工艺 [P].

于斐 ;

杨振涛 ;

张鹤 ;

余希猛 ;

张倩 ;

张会欣 ;

任昊迪 ;

刘林杰 .

中国专利 :CN118344188A ,2024-07-16

[7]

耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板 [P].

王金波 ;

姜华 .

中国专利 :CN214280010U ,2021-09-24

[8]

2瓦氧化铝陶瓷基板衰减片 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN104241780A ,2014-12-24

[9]

氧化铝陶瓷散热基板制备方法及氧化铝陶瓷散热基板 [P].

杨光辉 ;

林飞 ;

丁萍 ;

李澍 .

中国专利 :CN108610026A ,2018-10-02

[10]

一种用于检测氧化铝陶瓷基板烧结均匀性的方法 [P].

贾超越 ;

侯美珍 ;

傅仁利 ;

张富启 ;

董泽杰 ;

刘星宇 ;

李秀梅 ;

谢华 ;

满光雄 ;

崔聪 .

中国专利 :CN121068507A ,2025-12-05

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