氧化铝陶瓷基板上围坝的烧结焊接方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010404648.0

申请日：

2020-05-14

公开(公告)号：

CN111908952A

公开(公告)日：

2020-11-10

发明(设计)人：

周孔礼

申请人：

申请人地址：

046021 山西省长治市高新区漳泽工业园(山西中科潞安半导体技术研究院有限公司研发楼三层304)

IPC主分类号：

C04B4188

IPC分类号：

C04B3700 B23K100 B23K1008

代理机构：

深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙) 44604

代理人：

胡国英

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 41/88 申请日:20200514
2020-11-10	公开	公开

共 50 条

[1]

氧化铝陶瓷基板上围坝的共晶焊接方法 [P].

周孔礼 .

中国专利 :CN111925228A ,2020-11-13

[2]

氮化铝陶瓷基板上围坝的烧结焊接方法 [P].

周孔礼 .

中国专利 :CN111792942A ,2020-10-20

[3]

氮化铝陶瓷基板上围坝的共晶焊接方法 [P].

周孔礼 .

中国专利 :CN111792943A ,2020-10-20

[4]

氮化硅陶瓷基板上围坝的烧结焊接方法 [P].

周孔礼 .

中国专利 :CN111792941A ,2020-10-20

[5]

一种氧化铝陶瓷基板烧结窑 [P].

杨大胜 ;

施纯锡 .

中国专利 :CN215766414U ,2022-02-08

[6]

氮化硅陶瓷基板上围坝的共晶焊接方法 [P].

周孔礼 .

中国专利 :CN111745245A ,2020-10-09

[7]

高频射频用氧化铝陶瓷基板的快速热压烧结工艺 [P].

贾建平 ;

熊伟华 ;

张杨 ;

柯金伟 ;

曹阳 ;

周海军 ;

贾建顺 .

中国专利 :CN120423859A ,2025-08-05

[8]

氧化铝陶瓷散热基板制备方法及氧化铝陶瓷散热基板 [P].

杨光辉 ;

林飞 ;

丁萍 ;

李澍 .

中国专利 :CN108610026A ,2018-10-02

[9]

一种用于检测氧化铝陶瓷基板烧结均匀性的方法 [P].

贾超越 ;

侯美珍 ;

傅仁利 ;

张富启 ;

董泽杰 ;

刘星宇 ;

李秀梅 ;

谢华 ;

满光雄 ;

崔聪 .

中国专利 :CN121068507A ,2025-12-05

[10]

一种氧化铝陶瓷基板的制备方法 [P].

谢冰洁 ;

秦训功 ;

李方方 ;

郝可 ;

常恪迎 .

中国专利 :CN120647346A ,2025-09-16

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