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氮化硅陶瓷基板上围坝的共晶焊接方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010531847.8
申请日：
2020-06-11
公开(公告)号：
CN111745245A
公开(公告)日：
2020-10-09
发明(设计)人：
周孔礼
申请人：
申请人地址：
046021 山西省长治市高新区漳泽工业园(山西中科潞安半导体技术研究院有限公司研发楼三层304)
IPC主分类号：
B23K1008
IPC分类号：
B23K308
H01L3348
代理机构：
深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙) 44604
代理人：
胡国英
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 1/008 申请日:20200611 |
| 2020-10-09 | 公开 | 公开 |