氮化铝陶瓷基板上围坝的烧结焊接方法

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专利类型
发明
申请号
CN202010404652.7
申请日
2020-05-14
公开(公告)号
CN111792942A
公开(公告)日
2020-10-20
发明(设计)人
周孔礼
申请人
申请人地址
046021 山西省长治市高新区漳泽工业园(山西中科潞安半导体技术研究院有限公司研发楼三层304)
IPC主分类号
C04B3700
IPC分类号
C04B4188
代理机构
深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙) 44604
代理人
胡国英
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
氮化铝陶瓷基板上围坝的共晶焊接方法 [P]. 
周孔礼 .
中国专利 :CN111792943A ,2020-10-20
[2]
氧化铝陶瓷基板上围坝的烧结焊接方法 [P]. 
周孔礼 .
中国专利 :CN111908952A ,2020-11-10
[3]
氮化硅陶瓷基板上围坝的烧结焊接方法 [P]. 
周孔礼 .
中国专利 :CN111792941A ,2020-10-20
[4]
一种氮化铝陶瓷上金属围坝的烧结焊接结构 [P]. 
周孔礼 .
中国专利 :CN212403964U ,2021-01-26
[5]
氧化铝陶瓷基板上围坝的共晶焊接方法 [P]. 
周孔礼 .
中国专利 :CN111925228A ,2020-11-13
[6]
氮化硅陶瓷基板上围坝的共晶焊接方法 [P]. 
周孔礼 .
中国专利 :CN111745245A ,2020-10-09
[7]
氮化铝陶瓷基板的烧结方法 [P]. 
汪文涛 ;
胡娟 ;
李大海 .
中国专利 :CN109809823B ,2019-05-28
[8]
一种氮化铝陶瓷上金属围坝的共晶焊接结构 [P]. 
周孔礼 .
中国专利 :CN212403963U ,2021-01-26
[9]
一种氮化铝陶瓷烧结体及其制备方法和氮化铝陶瓷基板 [P]. 
王明清 ;
徐学磊 ;
袁振侠 ;
黄金侠 ;
杨旺 ;
赵海 .
中国专利 :CN118164766A ,2024-06-11
[10]
一种氮化铝陶瓷烧结体及其制备方法和氮化铝陶瓷基板 [P]. 
王明清 ;
徐学磊 ;
袁振侠 ;
黄金侠 ;
杨旺 ;
赵海 .
中国专利 :CN118164766B ,2024-07-19