功率模块及功率模块温度测量方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510208295.X

申请日：

2025-02-25

公开(公告)号：

CN120546661A

公开(公告)日：

2025-08-26

发明(设计)人：

M·里费尔 J·温克勒 S·施特拉赫

申请人：

罗伯特·博世有限公司

申请人地址：

德国斯图加特

IPC主分类号：

H03K17/14

IPC分类号：

H02M1/00 H02M1/08 H03K17/687

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

郭毅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-26	公开	公开

共 50 条

[1]

功率模块温度测量系统 [P].

黄荣华 ;

姜涛 ;

孟凡琪 ;

陈德松 ;

张星烁 ;

罗小凤 ;

徐维爵 ;

龙文浙 ;

晁熙 .

中国专利 :CN118329221A ,2024-07-12

[2]

功率模块及功率模块的制造方法 [P].

仙石文衣理 ;

西元修司 ;

西川仁人 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN102810524B ,2012-12-05

[3]

用于估计功率半导体模块的温度的测量方法 [P].

J·布兰德雷洛 ;

B·鲍代斯 .

日本专利 :CN118829853A ,2024-10-22

[4]

功率模块 [P].

饶胜 ;

周之光 ;

曹君 ;

张笛舟 .

中国专利 :CN118919505A ,2024-11-08

[5]

功率模块 [P].

G·布伦斯 ;

I·艾多穆什 ;

M·S·科斯塔 ;

S·施特拉赫 .

德国专利 :CN118198022A ,2024-06-14

[6]

功率模块 [P].

G·布伦斯 ;

I·艾道格默斯 ;

M·S·科斯塔 ;

S·斯特雷切 .

德国专利 :CN118198049A ,2024-06-14

[7]

功率模块用基板及功率模块 [P].

长友义幸 ;

长濑敏之 ;

青木慎介 .

中国专利 :CN102742008A ,2012-10-17

[8]

功率半导体模块及功率模块 [P].

井出英一 ;

西冈映二 ;

石井利昭 ;

楠川顺平 ;

中津欣也 ;

露野圆丈 ;

佐藤俊也 ;

浅野雅彦 .

中国专利 :CN103999211B ,2014-08-20

[9]

功率模块、其控制方法及使用、以及功率模块栈 [P].

U.德罗费尼克 ;

F.卡纳莱斯 ;

柳春雷 ;

F.布雷姆 .

中国专利 :CN110546870B ,2019-12-06

[10]

功率模块、功率半导体装置及功率模块制造方法 [P].

芳原弘行 ;

中岛泰 ;

后藤正喜 ;

北井清文 .

中国专利 :CN108886036B ,2018-11-23

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