半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510032932.2

申请日：

2025-01-09

公开(公告)号：

CN120565416A

公开(公告)日：

2025-08-29

发明(设计)人：

三宅裕树市川周平长里喜隆

申请人：

株式会社电装丰田自动车株式会社未来瞻科技株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01L21/477

IPC分类号：

H01L21/425 H10D62/10 H10D8/01 H10D30/01

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

周欣

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-16	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/477申请日:20250109
2025-08-29	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

洼内源宜 ;

下沢慎 ;

吉村尚 .

日本专利 :CN118435357A ,2024-08-02

[2]

半导体装置的制造方法 [P].

王文生 .

中国专利 :CN101203957B ,2008-06-18

[3]

制造半导体装置的方法 [P].

罗伊辰 ;

林立德 ;

黄玉莲 .

中国专利 :CN108231563A ,2018-06-29

[4]

半导体装置的制造方法 [P].

洼内源宜 ;

下沢慎 ;

吉村尚 .

日本专利 :CN118369758A ,2024-07-19

[5]

半导体装置和制造该半导体装置的方法 [P].

罗熙稌 ;

黄善珏 ;

金成淳 .

中国专利 :CN114388520A ,2022-04-22

[6]

半导体装置，半导体装置的制造方法，半导体基板，和半导体基板的制造方法 [P].

秦雅彦 ;

福原升 ;

山田永 ;

高木信一 ;

杉山正和 ;

竹中充 ;

安田哲二 ;

宫田典幸 ;

板谷太郎 ;

石井裕之 ;

大竹晃浩 ;

奈良纯 .

中国专利 :CN102239549B ,2011-11-09

[7]

半导体装置、半导体装置的制造方法、半导体基板、和半导体基板的制造方法 [P].

秦雅彦 ;

福原升 ;

山田永 ;

高木信一 ;

杉山正和 ;

竹中充 ;

安田哲二 ;

宫田典幸 ;

板谷太郎 ;

石井裕之 ;

大竹晃浩 ;

奈良纯 .

中国专利 :CN103474354A ,2013-12-25

[8]

半导体芯片的制造方法、半导体装置的制造方法、半导体芯片及半导体装置 [P].

谷田一真 ;

根本义彦 ;

田中直敬 .

中国专利 :CN1551312A ,2004-12-01

[9]

半导体装置、半导体装置的制造方法 [P].

木须光一郎 ;

阿多保夫 .

中国专利 :CN111095479A ,2020-05-01

[10]

半导体装置、半导体装置的制造方法 [P].

羽贺健一 ;

神山晃范 ;

川口航平 .

日本专利 :CN120692847A ,2025-09-23

← 1 2 3 4 5 →