一种晶圆切割设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422715541.4

申请日：

2024-11-07

公开(公告)号：

CN223252056U

公开(公告)日：

2025-08-22

发明(设计)人：

时超赵作明

申请人：

北京华封集芯电子有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区荣昌东街甲5号3号楼6层601-5

IPC主分类号：

B28D5/02

IPC分类号：

B28D7/02 B28D7/00

代理机构：

北京中秩新创知识产权代理有限公司 16124

代理人：

褚战星

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆切割设备 [P].

沙马尔干 .

中国专利 :CN110625268A ,2019-12-31

[2]

晶圆切割设备及晶圆切割方法 [P].

詹苏庚 ;

王红 ;

吴迪 ;

张震 ;

刘天德 ;

周福鸣 ;

揭丽萍 .

中国专利 :CN108312369A ,2018-07-24

[3]

晶圆切割设备及晶圆切割方法 [P].

詹苏庚 ;

王红 ;

吴迪 ;

张震 ;

刘天德 ;

周福鸣 ;

揭丽萍 .

中国专利 :CN108312369B ,2024-05-07

[4]

晶圆切割设备 [P].

詹苏庚 ;

王红 ;

吴迪 ;

张震 ;

刘天德 ;

周福鸣 ;

揭丽萍 .

中国专利 :CN208118157U ,2018-11-20

[5]

一种晶圆转切割设备 [P].

许松杰 ;

肖燕霞 .

中国专利 :CN213497205U ,2021-06-22

[6]

一种高效晶圆切割设备 [P].

汪学丽 .

中国专利 :CN221621154U ,2024-08-30

[7]

一种减轻晶圆切割应力的晶圆切割台 [P].

余泽江 ;

方建参 ;

陈靖专 ;

谭健 .

中国专利 :CN220903787U ,2024-05-07

[8]

一种晶圆切割设备 [P].

蔡正道 ;

陶为银 ;

鲍占林 ;

巩铁建 .

中国专利 :CN216264087U ,2022-04-12

[9]

一种晶圆切割设备 [P].

王昌华 .

中国专利 :CN108858833A ,2018-11-23

[10]

一种晶圆切割设备 [P].

冉隆光 ;

陈昱 ;

贾楠 ;

毛金锐 ;

黎梅 ;

李斌 .

中国专利 :CN120644819A ,2025-09-16

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