一种文字光刻工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410301590.5

申请日：

2024-03-16

公开(公告)号：

CN120644809A

公开(公告)日：

2025-09-16

发明(设计)人：

杨志勇

申请人：

深圳市宏泰设备技术有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朝阳路15号北方工业园厂房8101

IPC主分类号：

B23K26/362

IPC分类号：

B23K26/402 B23K101/40

代理机构：

深圳光宇智汇专利代理事务所(特殊普通合伙) 441133

代理人：

叶宇

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-16	公开	公开
2025-10-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/362申请日:20240316

共 50 条

[1]

光刻工艺 [P].

李永尧 ;

王盈盈 ;

刘恒信 ;

林进祥 .

中国专利 :CN103543611B ,2014-01-29

[2]

光刻工艺方法 [P].

冷国庆 ;

邢会锋 ;

尹静娟 ;

陈倩 .

中国专利 :CN116072519B ,2025-12-09

[3]

一种光刻工艺对准方法 [P].

万浩 ;

陈保友 ;

许刚 ;

盛二威 ;

王猛 .

中国专利 :CN105353592B ,2016-02-24

[4]

半导体光刻工艺 [P].

黄沛霖 ;

黄浚彦 ;

王逸铭 .

中国专利 :CN102213914B ,2011-10-12

[5]

一种光刻工艺中的晶圆结构 [P].

徐建卫 .

中国专利 :CN207765451U ,2018-08-24

[6]

一种光刻工艺方法 [P].

段成明 .

中国专利 :CN119480622A ,2025-02-18

[7]

光刻工艺方法 [P].

官锡俊 .

中国专利 :CN110767540A ,2020-02-07

[8]

光刻工艺方法 [P].

李伟峰 ;

王雷 .

中国专利 :CN105527798A ,2016-04-27

[9]

一种半导体基板光刻工艺 [P].

陈谷然 ;

任春江 ;

陈堂胜 .

中国专利 :CN105446075A ,2016-03-30

[10]

光刻工艺方法 [P].

游信胜 ;

余青芳 ;

王文娟 ;

许庭豪 ;

秦圣基 ;

严涛南 .

中国专利 :CN109307989B ,2019-02-05

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