半导体装置以及半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210765593.5

申请日：

2022-06-30

公开(公告)号：

CN115602703B

公开(公告)日：

2025-09-23

发明(设计)人：

旦野克典庄司哲也

申请人：

丰田自动车株式会社

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H10D62/10

IPC分类号：

H10D8/60 H10D8/01

代理机构：

中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038

代理人：

程晨

法律状态：

授权

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-23	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

旦野克典 ;

庄司哲也 .

中国专利 :CN115602703A ,2023-01-13

[2]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

汤田洋平 ;

绵引达郎 .

日本专利 :CN119631589A ,2025-03-14

[3]

半导体装置、半导体部件以及半导体装置的制造方法 [P].

指田和之 ;

山地瑞枝 ;

吉田贤一 ;

铃木健一 ;

九里伸治 .

中国专利 :CN111448463B ,2020-07-24

[4]

半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

小松大辉 .

日本专利 :CN120813029A ,2025-10-17

[5]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

长谷川浩史 .

日本专利 :CN120812999A ,2025-10-17

[6]

半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

宫本佳典 ;

冈部德太郎 ;

鹿儿岛优也 ;

东谷圭介 ;

尾崎千明 .

中国专利 :CN110364414A ,2019-10-22

[7]

半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

藤井严 ;

高桥绘里香 .

中国专利 :CN101174675A ,2008-05-07

[8]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

北田瑞枝 ;

浅田毅 ;

山口武司 ;

铃木教章 ;

新井大辅 .

中国专利 :CN108292682A ,2018-07-17

[9]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

冈部达 ;

田中哲宪 ;

家根田刚士 .

中国专利 :CN110476255A ,2019-11-19

[10]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

早坂明泰 .

日本专利 :CN118943096A ,2024-11-12

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