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一种金刚石上薄层器件及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202211630556.X
申请日
:
2022-12-19
公开(公告)号
:
CN115831746B
公开(公告)日
:
2025-09-12
发明(设计)人
:
王琦
王新强
梁智文
张国义
申请人
:
北京大学东莞光电研究院
申请人地址
:
523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区沁园路17号
IPC主分类号
:
H10D30/01
IPC分类号
:
H10D30/47
H01L21/265
H01L23/373
H01L21/683
代理机构
:
东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412
代理人
:
姚伟旗
法律状态
:
授权
国省代码
:
北京市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-12
授权
授权
共 50 条
[1]
金刚石器件及其制备方法
[P].
郭建超
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郭建超
;
蔚翠
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蔚翠
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冯志红
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冯志红
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房玉龙
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房玉龙
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何泽召
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何泽召
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王晶晶
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王晶晶
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刘庆彬
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刘庆彬
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周闯杰
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周闯杰
;
高学栋
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高学栋
.
中国专利
:CN109273354B
,2019-01-25
[2]
一种金刚石制备装置及其金刚石制备方法
[P].
康海霞
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康海霞
;
凌勋利
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凌勋利
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李珂
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李珂
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朱梅
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朱梅
;
鞠丰阳
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鞠丰阳
;
李森兰
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李森兰
.
中国专利
:CN115140732A
,2022-10-04
[3]
一种金刚石半导体器件的制备方法及金刚石半导体器件
[P].
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吴国光
;
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王增将
;
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任檬檬
;
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机构:
王孝秋
;
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张宝林
.
中国专利
:CN118156126B
,2024-12-31
[4]
一种金刚石半导体器件的制备方法及金刚石半导体器件
[P].
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机构:
吴国光
;
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机构:
王增将
;
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任檬檬
;
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机构:
王孝秋
;
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机构:
张宝林
.
中国专利
:CN118156126A
,2024-06-07
[5]
一种金刚石复合衬底氮化镓器件的制备方法及其器件
[P].
任泽阳
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任泽阳
;
梁振芳
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梁振芳
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张金风
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张金风
;
苏凯
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苏凯
;
邢宇菲
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邢宇菲
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杨士奇
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杨士奇
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许晟瑞
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许晟瑞
;
张进成
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张进成
;
郝跃
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郝跃
.
中国专利
:CN112614880A
,2021-04-06
[6]
一种金刚石SGT器件及其制备方法
[P].
王刚
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机构:
深圳市港祥辉电子有限公司
深圳市港祥辉电子有限公司
王刚
;
李成兵
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机构:
深圳市港祥辉电子有限公司
深圳市港祥辉电子有限公司
李成兵
.
中国专利
:CN118335778A
,2024-07-12
[7]
一种基于金刚石衬底的氮化镓器件及其制备方法
[P].
任泽阳
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任泽阳
;
张金风
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张金风
;
吕丹丹
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吕丹丹
;
张进成
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张进成
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苏凯
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苏凯
;
张雅超
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张雅超
;
郝跃
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郝跃
.
中国专利
:CN110164766A
,2019-08-23
[8]
一种金刚石衬底GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
陈堂胜
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机构:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
中国电子科技集团公司第五十五研究所
陈堂胜
;
吴立枢
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机构:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
中国电子科技集团公司第五十五研究所
吴立枢
;
孔月婵
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机构:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
中国电子科技集团公司第五十五研究所
孔月婵
.
中国专利
:CN121038311A
,2025-11-28
[9]
金刚石基板、金刚石负载及其制备方法
[P].
张晶
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
张晶
;
王陶
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
王陶
;
苏琴
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
苏琴
;
罗显靖
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
罗显靖
;
胡向阳
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
胡向阳
;
肖雅南
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
肖雅南
.
中国专利
:CN119542124A
,2025-02-28
[10]
金刚石制备方法
[P].
论文数:
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机构:
王镇
;
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机构:
金鹏
;
论文数:
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机构:
屈鹏霏
;
论文数:
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机构:
王占国
.
中国专利
:CN117594154A
,2024-02-23
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