一种半导体封装清洁设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422708896.0

申请日：

2024-11-07

公开(公告)号：

CN223300574U

公开(公告)日：

2025-09-05

发明(设计)人：

陈坤能

申请人：

日月新半导体（苏州）有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区苏虹西路188号

IPC主分类号：

B08B3/12

IPC分类号：

B08B13/00

代理机构：

徐州知创智行专利代理事务所(普通合伙) 32796

代理人：

王俊杰

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装设备 [P].

詹鑫源 .

中国专利 :CN218215225U ,2023-01-03

[2]

一种半导体封装清洗装置 [P].

周皓 ;

李孟泽 ;

赵立群 ;

刘杰 ;

韩婉琳 .

中国专利 :CN223382170U ,2025-09-26

[3]

一种便于清洁的半导体封装设备 [P].

北原晃大朗 .

中国专利 :CN214982523U ,2021-12-03

[4]

一种半导体封装结构 [P].

孙国耀 ;

冼伟明 .

中国专利 :CN221585882U ,2024-08-23

[5]

一种用于半导体封装装置的清洁装置 [P].

廖浚男 ;

范光宇 ;

古德宗 .

中国专利 :CN216311727U ,2022-04-15

[6]

一种半导体封装用旋涂设备 [P].

钟兴进 .

中国专利 :CN215656135U ,2022-01-28

[7]

一种半导体封装贴片设备 [P].

李玉 .

中国专利 :CN212365932U ,2021-01-15

[8]

一种半导体封装设备 [P].

朱袁正 ;

朱久桃 ;

郭靖 ;

茅译文 .

中国专利 :CN216818282U ,2022-06-24

[9]

一种半导体封装贴片设备 [P].

李隆 ;

张倩 ;

赵凡 ;

蒋思蕾 ;

丁晓静 .

中国专利 :CN210378985U ,2020-04-21

[10]

一种半导体封装设备 [P].

程天映 .

中国专利 :CN216671567U ,2022-06-03

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