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一种便于清洁的半导体封装设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120901035.8
申请日：
2021-04-28
公开(公告)号：
CN214982523U
公开(公告)日：
2021-12-03
发明(设计)人：
北原晃大朗
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区苏虹中路1号
IPC主分类号：
B29C3372
IPC分类号：
代理机构：
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人：
宋攀
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-03 | 授权 | 授权 |