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多孔聚氨酯抛光垫及其制备半导体器件的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211578266.5
申请日：
2022-12-09
公开(公告)号：
CN115805537B
公开(公告)日：
2025-09-02
发明(设计)人：
叶华
申请人：
南京亨瑞光电科技有限公司
申请人地址：
211100 江苏省南京市江宁区胜利路99号名家科技大厦902室（江宁开发区）
IPC主分类号：
B24D15/00
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
合肥中腾知识产权代理事务所(普通合伙) 34232
代理人：
朱家龙
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
南京市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-02 | 授权 | 授权 |