用于制造多层印刷线路板的方法以及多层印刷线路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080077501.3

申请日：

2020-11-13

公开(公告)号：

CN114731766B

公开(公告)日：

2025-09-23

发明(设计)人：

川原智之古森清孝小山雅也

申请人：

松下知识产权经营株式会社

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

B32B27/34

IPC分类号：

H05K1/02 B32B15/088

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

李新红

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-23	授权	授权

共 50 条

[41]

多层印刷线路板及其制造方法 [P].

田中宏德 ;

清水敬介 .

中国专利 :CN101658079B ,2010-02-24

[42]

多层印刷线路板及其制造方法 [P].

宫本亮 ;

中村茂雄 .

中国专利 :CN104349614B ,2015-02-11

[43]

树脂组合物、树脂膜、层叠板、多层印刷线路板及多层印刷线路板的制造方法 [P].

永井裕希 ;

入野哲朗 ;

近藤裕介 ;

福田富男 ;

水岛悦男 ;

谷川隆雄 .

中国专利 :CN109415551B ,2019-03-01

[44]

印刷线路板以及用于制造印刷线路板的方法 [P].

高桥广明 ;

小山雅也 ;

古森清孝 ;

田代浩 ;

森川宏树 .

中国专利 :CN110301167A ,2019-10-01

[45]

印刷线路板的制造方法以及印刷线路板 [P].

大须贺弘行 ;

鲛岛壮平 ;

樱田一仁 ;

矢崎章 ;

日向达也 .

中国专利 :CN102783258B ,2012-11-14

[46]

印刷线路板以及印刷线路板的制造方法 [P].

三浦宏介 ;

木谷聪志 ;

上原澄人 .

中国专利 :CN106465550B ,2017-02-22

[47]

贴装用辅助印刷线路板、多层印刷线路板 [P].

潘晓勇 .

中国专利 :CN204305454U ,2015-04-29

[48]

印刷线路板用基材、印刷线路板以及印刷线路板的制造方法 [P].

春日隆 ;

冈良雄 ;

上村重明 ;

朴辰珠 ;

上田宏 ;

三浦宏介 .

中国专利 :CN107211537A ,2017-09-26

[49]

树脂组合物、层积体、多层印刷线路板和多层柔性线路板及其制造方法 [P].

下田浩一朗 ;

饭塚康史 ;

山本正树 ;

佐佐木洋朗 ;

足立弘明 ;

柏木修二 .

中国专利 :CN105602247B ,2016-05-25

[50]

树脂组合物、层积体、多层印刷线路板和多层柔性线路板及其制造方法 [P].

下田浩一朗 ;

饭塚康史 ;

山本正树 ;

佐佐木洋朗 ;

足立弘明 ;

柏木修二 .

中国专利 :CN105584149A ,2016-05-18

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