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被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421427484.3
申请日
:
2024-06-20
公开(公告)号
:
CN223308283U
公开(公告)日
:
2025-09-05
发明(设计)人
:
施亚
申请人
:
上海闻泰信息技术有限公司
申请人地址
:
200062 上海市普陀区云岭东路89号2111-L室
IPC主分类号
:
G01R31/00
IPC分类号
:
G01R1/02
代理机构
:
北京开阳星知识产权代理有限公司 11710
代理人
:
胡振欣
法律状态
:
授权
国省代码
:
上海市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-05
授权
授权
共 50 条
[1]
测试板和测试方法
[P].
迟美慧
论文数:
0
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机构:
广州广芯封装基板有限公司
广州广芯封装基板有限公司
迟美慧
;
陈佳
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机构:
广州广芯封装基板有限公司
广州广芯封装基板有限公司
陈佳
;
单海丹
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机构:
广州广芯封装基板有限公司
广州广芯封装基板有限公司
单海丹
;
崔陪
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机构:
广州广芯封装基板有限公司
广州广芯封装基板有限公司
崔陪
.
中国专利
:CN119104871A
,2024-12-10
[2]
测试板和测试方法
[P].
迟美慧
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机构:
广州广芯封装基板有限公司
广州广芯封装基板有限公司
迟美慧
;
陈佳
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广州广芯封装基板有限公司
广州广芯封装基板有限公司
陈佳
;
单海丹
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机构:
广州广芯封装基板有限公司
广州广芯封装基板有限公司
单海丹
;
崔陪
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机构:
广州广芯封装基板有限公司
广州广芯封装基板有限公司
崔陪
.
中国专利
:CN119104871B
,2025-09-26
[3]
插拔装置、电路板测试设备及电路板测试方法
[P].
毕向阳
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机构:
立芯精密智造(昆山)有限公司
立芯精密智造(昆山)有限公司
毕向阳
;
钱艳姚
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机构:
立芯精密智造(昆山)有限公司
立芯精密智造(昆山)有限公司
钱艳姚
;
张贤祝
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机构:
立芯精密智造(昆山)有限公司
立芯精密智造(昆山)有限公司
张贤祝
;
朱万峰
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机构:
立芯精密智造(昆山)有限公司
立芯精密智造(昆山)有限公司
朱万峰
.
中国专利
:CN121142278A
,2025-12-16
[4]
测试板
[P].
李冲
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李冲
;
林楚涛
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林楚涛
;
李艳国
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李艳国
.
中国专利
:CN207869482U
,2018-09-14
[5]
测试板
[P].
黄乾怡
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黄乾怡
;
李公正
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李公正
;
李科进
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李科进
;
古振樑
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古振樑
.
中国专利
:CN201413379Y
,2010-02-24
[6]
电路板测试装置及测试方法
[P].
程永利
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机构:
杭州徽信电子科技有限公司
杭州徽信电子科技有限公司
程永利
;
戚权明
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机构:
杭州徽信电子科技有限公司
杭州徽信电子科技有限公司
戚权明
.
中国专利
:CN118465492B
,2024-12-10
[7]
一种半导体测试用测试板
[P].
卞荣剑
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卞荣剑
;
段文军
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段文军
;
吉波
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吉波
.
中国专利
:CN217278530U
,2022-08-23
[8]
测试过孔背钻精度的测试板
[P].
张柯柯
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张柯柯
.
中国专利
:CN206531465U
,2017-09-29
[9]
电路板测试装置及测试方法
[P].
程永利
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机构:
杭州徽信电子科技有限公司
杭州徽信电子科技有限公司
程永利
;
戚权明
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机构:
杭州徽信电子科技有限公司
杭州徽信电子科技有限公司
戚权明
.
中国专利
:CN118465492A
,2024-08-09
[10]
灯板测试电路、测试板和测试装置
[P].
余义江
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余义江
;
丁国清
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丁国清
;
汪军
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汪军
;
徐勋明
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徐勋明
;
王次平
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王次平
;
丁崇彬
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丁崇彬
.
中国专利
:CN218298432U
,2023-01-13
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