用于增强积体电路测试的测试插座

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421955079.9

申请日：

2024-08-13

公开(公告)号：

CN223320438U

公开(公告)日：

2025-09-09

发明(设计)人：

余维斌曾劭钧

申请人：

禾周科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市东区埔顶路18号1楼

IPC主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

H01R13/40 H01R13/502 H01R13/24 H01R43/00

代理机构：

北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369

代理人：

史霞

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-09	授权	授权

共 50 条

[1]

用于增强积体电路晶片测试的测试插座 [P].

余维斌 ;

曾劭钧 .

中国专利 :CN223377440U ,2025-09-23

[2]

用于增强积体电路测试的测试插座及其制造方法 [P].

余维斌 ;

曾劭钧 .

中国专利 :CN120831500A ,2025-10-24

[3]

用于增强积体电路晶片测试的测试插座及其制造方法 [P].

余维斌 ;

曾劭钧 .

中国专利 :CN120831559A ,2025-10-24

[4]

积体电路 [P].

陈建宏 ;

陈昆龙 ;

刘赐斌 .

中国专利 :CN109698689A ,2019-04-30

[5]

积体电路封装组件 [P].

简圣辉 .

中国专利 :CN2641822Y ,2004-09-15

[6]

积体电路堆叠装置 [P].

陈文铨 ;

彭国峰 ;

张家荣 ;

吴志成 .

中国专利 :CN2461239Y ,2001-11-21

[7]

积体电路堆叠构造 [P].

陈文铨 ;

周镜海 ;

陈明辉 ;

叶乃华 ;

彭国峰 ;

黄宴程 ;

黄富勇 ;

林钦福 ;

郑清水 .

中国专利 :CN2461240Y ,2001-11-21

[8]

积体电路封装 [P].

陈威霖 .

中国专利 :CN117438387A ,2024-01-23

[9]

封装积体电路治具 [P].

林钦福 ;

陈明辉 ;

郑清水 .

中国专利 :CN2519407Y ,2002-10-30

[10]

积体电路堆叠封装组件 [P].

辛宗宪 .

中国专利 :CN2613047Y ,2004-04-21

← 1 2 3 4 5 →