用于增强积体电路测试的测试插座及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411107942.X

申请日：

2024-08-13

公开(公告)号：

CN120831500A

公开(公告)日：

2025-10-24

发明(设计)人：

余维斌曾劭钧

申请人：

禾周科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市东区埔顶路18号1楼

IPC主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

H01R13/40 H01R13/502 H01R13/24 H01R43/00

代理机构：

北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369

代理人：

史霞

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-24	公开	公开
2025-11-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 1/04申请日:20240813

共 50 条

[1]

用于增强积体电路晶片测试的测试插座及其制造方法 [P].

余维斌 ;

曾劭钧 .

中国专利 :CN120831559A ,2025-10-24

[2]

用于增强积体电路晶片测试的测试插座 [P].

余维斌 ;

曾劭钧 .

中国专利 :CN223377440U ,2025-09-23

[3]

用于增强积体电路测试的测试插座 [P].

余维斌 ;

曾劭钧 .

中国专利 :CN223320438U ,2025-09-09

[4]

用于IC测试的测试插座及其制造方法 [P].

余维斌 ;

曾劭钧 .

中国专利 :CN119667212A ,2025-03-21

[5]

封装积体电路基板的制造方法 [P].

谢志鸿 ;

吴志成 .

中国专利 :CN1326235C ,2004-12-08

[6]

应用于积体电路封装的电路板制造方法 [P].

黄进发 ;

简惠玲 .

中国专利 :CN101087493A ,2007-12-12

[7]

积体电路的装配结构 [P].

童拱照 .

中国专利 :CN2669375Y ,2005-01-05

[8]

用于晶粒对晶粒接合的积体电路以及测试晶粒对晶粒接合的方法 [P].

阿利弗·瑞曼 .

中国专利 :CN103221834A ,2013-07-24

[9]

有粘着剂的积体电路 [P].

叶乃华 ;

周镜海 ;

陈文铨 ;

李武祥 ;

彭国峰 ;

陈明辉 ;

蔡孟儒 ;

杜修文 ;

吴志成 .

中国专利 :CN2465321Y ,2001-12-12

[10]

集成电路元件测试插座、插座基板、测试机台及其制造方法 [P].

邹俊杰 .

中国专利 :CN101334425A ,2008-12-31

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