用于IC测试的测试插座及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311572485.7

申请日：

2023-11-23

公开(公告)号：

CN119667212A

公开(公告)日：

2025-03-21

发明(设计)人：

余维斌曾劭钧

申请人：

禾周科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市东区埔顶路18号1楼

IPC主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

代理机构：

福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219

代理人：

林祥翔

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 1/04申请日:20231123
2025-03-21	公开	公开

共 50 条

[1]

用于IC测试的测试插座 [P].

余维斌 ;

曾劭钧 .

中国专利 :CN221707537U ,2024-09-13

[2]

用于增强积体电路测试的测试插座及其制造方法 [P].

余维斌 ;

曾劭钧 .

中国专利 :CN120831500A ,2025-10-24

[3]

用于增强积体电路晶片测试的测试插座及其制造方法 [P].

余维斌 ;

曾劭钧 .

中国专利 :CN120831559A ,2025-10-24

[4]

集成电路元件测试插座、插座基板、测试机台及其制造方法 [P].

邹俊杰 .

中国专利 :CN101334425A ,2008-12-31

[5]

测试插座、测试插座制造方法及测试插座用夹具组件 [P].

朴成圭 ;

全镇国 .

中国专利 :CN108450012A ,2018-08-24

[6]

用于增强积体电路晶片测试的测试插座 [P].

余维斌 ;

曾劭钧 .

中国专利 :CN223377440U ,2025-09-23

[7]

IC测试装置与其制造方法 [P].

余维斌 ;

曾劭钧 .

中国专利 :CN119959727A ,2025-05-09

[8]

用于增强积体电路测试的测试插座 [P].

余维斌 ;

曾劭钧 .

中国专利 :CN223320438U ,2025-09-09

[9]

具有高密度导电单元的测试插座以及用于制造该测试插座的方法 [P].

李载学 .

中国专利 :CN103959577B ,2014-07-30

[10]

具有测试电路的模拟IC和用于这种IC的测试方法 [P].

阿米尔·齐亚约 ;

亨德里克·J·贝戈弗尔德 ;

罗杰·F·舒特尔特 ;

乔斯·德·热苏斯·皮内达·德·于瓦兹 .

中国专利 :CN101297209B ,2008-10-29

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