一种耗材芯片测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422680462.4

申请日：

2024-11-04

公开(公告)号：

CN223347010U

公开(公告)日：

2025-09-16

发明(设计)人：

卓东君

申请人：

中山远实微科技有限公司

申请人地址：

528400 广东省中山市三乡镇大布村振兴路68号3栋802-1室

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R1/04

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

河南省洛阳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-16	授权	授权

共 50 条

[1]

耗材芯片测试装置 [P].

温禄泉 .

中国专利 :CN203745600U ,2014-07-30

[2]

一种电路保护芯片测试装置 [P].

孙敏 ;

凌丹 ;

于登涛 .

中国专利 :CN215449492U ,2022-01-07

[3]

一种芯片测试装置 [P].

余永庆 ;

唐章海 ;

王伟 .

中国专利 :CN217846551U ,2022-11-18

[4]

一种芯片测试装置 [P].

冯国淇 ;

覃宗鹏 .

中国专利 :CN221993589U ,2024-11-12

[5]

一种芯片测试装置 [P].

何士龙 .

中国专利 :CN213398652U ,2021-06-08

[6]

一种芯片测试装置 [P].

姜磊 ;

刘敬伟 ;

仝飞 .

中国专利 :CN209728113U ,2019-12-03

[7]

一种芯片测试装置 [P].

李明 ;

郭晓旭 ;

樊晓华 ;

边海波 .

中国专利 :CN217360170U ,2022-09-02

[8]

一种芯片测试装置 [P].

李关辉 ;

李清龙 ;

李永华 ;

吴庆全 .

中国专利 :CN221124785U ,2024-06-11

[9]

一种芯片测试装置 [P].

张静静 .

中国专利 :CN216485353U ,2022-05-10

[10]

一种芯片测试装置 [P].

王耀 .

中国专利 :CN221351662U ,2024-07-16

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