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一种量子芯片封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422435300.4
申请日：
2024-10-09
公开(公告)号：
CN223334996U
公开(公告)日：
2025-09-12
发明(设计)人：
赵辉
吴本南
张艺婷
申请人：
量子科技长三角产业创新中心
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区青龙港路286号长三角国际研发社区启动区9C座101
IPC主分类号：
H10N60/81
IPC分类号：
代理机构：
上海微略知识产权代理有限公司 31498
代理人：
肖烜
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-12 | 授权 | 授权 |