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一种量子芯片封装装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511025663.3
申请日：
2025-07-24
公开(公告)号：
CN120824265A
公开(公告)日：
2025-10-21
发明(设计)人：
窦泽阳
陶林忠
杨兴
申请人：
南通登煌机械制造科技有限公司
申请人地址：
226000 江苏省南通市启东市新安镇南侧
IPC主分类号：
H01L23/13
IPC分类号：
H01L23/04
H01L23/16
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-21 | 公开 | 公开 |
| 2025-11-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/13申请日:20250724 |