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一种光学传感器封装结构及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510728725.0
申请日：
2025-06-03
公开(公告)号：
CN120583764A
公开(公告)日：
2025-09-02
发明(设计)人：
柳家乐 岳茜峰
申请人：
长电科技（滁州）有限公司
申请人地址：
239000 安徽省滁州市经济技术开发区城北工业园苏州路以西世纪大道以北
IPC主分类号：
H10F39/90
IPC分类号：
H10F77/50 H10F77/00 H10F71/00
代理机构：
杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260
代理人：
姚宇吉
法律状态：
公开
国省代码：
安徽省 滁州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-09-02 公开 公开
2025-09-19 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H10F 39/90申请日:20250603
共 50 条
[1]
一种指纹识别光学传感器封装结构和封装方法 [P]. 
郑丁 ;
蒋泉 ;
张靖陶 ;
彭程熙 ;
罗巧 .
中国专利 :CN118588650A ,2024-09-03
[2]
一种图像传感器封装结构及其制备方法 [P]. 
陈国栋 ;
姚军亭 ;
李兴坤 ;
李洋 ;
周淑霞 .
中国专利 :CN115188781B ,2022-11-22
[3]
传感器封装方法和传感器封装结构 [P]. 
李利 ;
张聪 ;
何正鸿 .
中国专利 :CN120957505A ,2025-11-14
[4]
传感器封装结构和传感器封装制作方法 [P]. 
何正鸿 ;
钟磊 ;
张成 ;
苏州 .
中国专利 :CN118335763B ,2024-10-25
[5]
传感器封装结构和传感器封装制作方法 [P]. 
何正鸿 ;
钟磊 ;
张成 ;
苏州 .
中国专利 :CN118335763A ,2024-07-12
[6]
一种双面传感器封装结构及传感器 [P]. 
刘昭麟 ;
邢广军 .
中国专利 :CN212257396U ,2020-12-29
[7]
一种光学传感器的封装结构及光学传感器 [P]. 
肖笛 .
中国专利 :CN220400592U ,2024-01-26
[8]
图像传感器封装结构 [P]. 
王国建 ;
付义德 .
中国专利 :CN223246974U ,2025-08-19
[9]
图像传感器封装结构 [P]. 
王国建 ;
付义德 ;
李政 ;
吴剑华 .
中国专利 :CN213093205U ,2021-04-30
[10]
一种指纹识别传感器的封装结构及其封装方法 [P]. 
龙欣江 ;
毕金栋 ;
郭亮 ;
徐虎 ;
高军明 ;
张黎 ;
陈栋 ;
郭洪岩 ;
梅万元 ;
章力 ;
陈锦辉 ;
赖志明 .
中国专利 :CN104615982A ,2015-05-13
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