一种图像传感器封装结构及其制备方法

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申请号
CN202211113548.8
申请日
2022-09-14
公开(公告)号
CN115188781B
公开(公告)日
2022-11-22
发明(设计)人
陈国栋 姚军亭 李兴坤 李洋 周淑霞
申请人
申请人地址
264200 山东省威海市经济技术开发区崮山皂埠路241号-10
IPC主分类号
H01L27146
IPC分类号
代理机构
苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙) 32269
代理人
安纪平
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
图像传感器封装结构 [P]. 
王国建 ;
付义德 .
中国专利 :CN223246974U ,2025-08-19
[2]
图像传感器封装结构 [P]. 
王国建 ;
付义德 ;
李政 ;
吴剑华 .
中国专利 :CN213093205U ,2021-04-30
[3]
图像传感器的POP封装结构及封装方法 [P]. 
王国建 ;
付义德 ;
李政 ;
吴剑华 .
中国专利 :CN112201667A ,2021-01-08
[4]
图像传感器封装结构及其制备方法 [P]. 
何正鸿 ;
田旭 ;
张聪 ;
魏宇晖 ;
毛伟洋 .
中国专利 :CN119730431A ,2025-03-28
[5]
一种光学传感器封装结构及其制备方法 [P]. 
柳家乐 ;
岳茜峰 .
中国专利 :CN120583764A ,2025-09-02
[6]
一种图像传感器封装结构及其制备方法 [P]. 
吴永芬 ;
汤亚勇 ;
苏华 .
中国专利 :CN111584531A ,2020-08-25
[7]
一种双面传感器封装结构及传感器 [P]. 
刘昭麟 ;
邢广军 .
中国专利 :CN212257396U ,2020-12-29
[8]
传感器封装方法和传感器封装结构 [P]. 
李利 ;
张聪 ;
何正鸿 .
中国专利 :CN120957505A ,2025-11-14
[9]
图像传感器封装结构 [P]. 
王国建 ;
佘福良 .
中国专利 :CN209487507U ,2019-10-11
[10]
图像传感器封装结构及其封装方法、镜头模组 [P]. 
张俊德 ;
卢宏杰 .
中国专利 :CN120033088A ,2025-05-23