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一种图像传感器封装结构及其制备方法
被引:0
申请号
:
CN202211113548.8
申请日
:
2022-09-14
公开(公告)号
:
CN115188781B
公开(公告)日
:
2022-11-22
发明(设计)人
:
陈国栋
姚军亭
李兴坤
李洋
周淑霞
申请人
:
申请人地址
:
264200 山东省威海市经济技术开发区崮山皂埠路241号-10
IPC主分类号
:
H01L27146
IPC分类号
:
代理机构
:
苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙) 32269
代理人
:
安纪平
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-11-22
授权
授权
共 50 条
[1]
图像传感器封装结构
[P].
王国建
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
积高电子(无锡)有限公司
积高电子(无锡)有限公司
王国建
;
付义德
论文数:
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机构:
积高电子(无锡)有限公司
积高电子(无锡)有限公司
付义德
.
中国专利
:CN223246974U
,2025-08-19
[2]
图像传感器封装结构
[P].
王国建
论文数:
0
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0
王国建
;
付义德
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付义德
;
李政
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李政
;
吴剑华
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0
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吴剑华
.
中国专利
:CN213093205U
,2021-04-30
[3]
图像传感器的POP封装结构及封装方法
[P].
王国建
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王国建
;
付义德
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付义德
;
李政
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李政
;
吴剑华
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吴剑华
.
中国专利
:CN112201667A
,2021-01-08
[4]
图像传感器封装结构及其制备方法
[P].
何正鸿
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
何正鸿
;
田旭
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
田旭
;
张聪
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
张聪
;
魏宇晖
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
魏宇晖
;
毛伟洋
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
毛伟洋
.
中国专利
:CN119730431A
,2025-03-28
[5]
一种光学传感器封装结构及其制备方法
[P].
柳家乐
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机构:
长电科技(滁州)有限公司
长电科技(滁州)有限公司
柳家乐
;
岳茜峰
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0
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机构:
长电科技(滁州)有限公司
长电科技(滁州)有限公司
岳茜峰
.
中国专利
:CN120583764A
,2025-09-02
[6]
一种图像传感器封装结构及其制备方法
[P].
吴永芬
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吴永芬
;
汤亚勇
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汤亚勇
;
苏华
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苏华
.
中国专利
:CN111584531A
,2020-08-25
[7]
一种双面传感器封装结构及传感器
[P].
刘昭麟
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刘昭麟
;
邢广军
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0
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0
邢广军
.
中国专利
:CN212257396U
,2020-12-29
[8]
传感器封装方法和传感器封装结构
[P].
李利
论文数:
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机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
李利
;
张聪
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机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
张聪
;
何正鸿
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机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
何正鸿
.
中国专利
:CN120957505A
,2025-11-14
[9]
图像传感器封装结构
[P].
王国建
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王国建
;
佘福良
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佘福良
.
中国专利
:CN209487507U
,2019-10-11
[10]
图像传感器封装结构及其封装方法、镜头模组
[P].
张俊德
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机构:
业泓科技(成都)有限公司
业泓科技(成都)有限公司
张俊德
;
卢宏杰
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机构:
业泓科技(成都)有限公司
业泓科技(成都)有限公司
卢宏杰
.
中国专利
:CN120033088A
,2025-05-23
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