图像传感器封装结构及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510220766.9

申请日：

2025-02-27

公开(公告)号：

CN119730431A

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

何正鸿田旭张聪魏宇晖毛伟洋

申请人：

甬矽半导体（宁波）有限公司

申请人地址：

315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园滨海大道60号

IPC主分类号：

H10F39/18

IPC分类号：

H10F77/50 H10F77/60 H10F71/00

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

王震

法律状态：

公开

国省代码：

浙江省宁波市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-28	公开	公开
2025-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10F 39/18申请日:20250227

共 50 条

[1]

一种图像传感器封装结构及图像传感器封装方法 [P].

吕军 ;

陈小龙 ;

席建超 .

中国专利 :CN119208343A ,2024-12-27

[2]

图像传感器封装结构及其封装方法 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN104851899A ,2015-08-19

[3]

图像传感器封装结构 [P].

王国建 ;

付义德 .

中国专利 :CN223246974U ,2025-08-19

[4]

一种新型图像传感器封装结构及封装方法 [P].

江峰 ;

吕军 ;

席建超 .

中国专利 :CN119767821A ,2025-04-04

[5]

图像传感器封装结构 [P].

王国建 ;

付义德 .

中国专利 :CN222750787U ,2025-04-11

[6]

图像传感器封装结构 [P].

王国建 ;

付义德 ;

李政 ;

吴剑华 .

中国专利 :CN213093205U ,2021-04-30

[7]

图像传感器结构及其封装方法 [P].

邓辉 ;

赵立新 .

中国专利 :CN103996684A ,2014-08-20

[8]

一种图像传感器封装结构及其制备方法 [P].

陈国栋 ;

姚军亭 ;

李兴坤 ;

李洋 ;

周淑霞 .

中国专利 :CN115188781B ,2022-11-22

[9]

图像传感器结构以及图像传感器 [P].

刘长振 ;

令海阳 ;

刘宪周 ;

吴亚贞 .

中国专利 :CN108598099A ,2018-09-28

[10]

图像传感器封装加固结构及其制备方法 [P].

肖汉武 .

中国专利 :CN113345843A ,2021-09-03

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