图像传感器封装加固结构及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110694336.2

申请日：

2021-06-22

公开(公告)号：

CN113345843A

公开(公告)日：

2021-09-03

发明(设计)人：

肖汉武

申请人：

申请人地址：

214185 江苏省无锡市惠山区惠州大道900号

IPC主分类号：

H01L2304

IPC分类号：

H01L2308 H01L2310 H01L2152 H01L27146

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

殷红梅;涂三民

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/04 申请日:20210622
2021-09-03	公开	公开

共 50 条

[1]

图像传感器封装加固结构及其制备方法 [P].

肖汉武 .

中国专利 :CN113345843B ,2024-09-24

[2]

图像传感器封装加固结构 [P].

肖汉武 .

中国专利 :CN216250688U ,2022-04-08

[3]

传感器封装加固结构 [P].

胡云明 .

中国专利 :CN203672393U ,2014-06-25

[4]

图像传感器封装结构及其制备方法 [P].

何正鸿 ;

田旭 ;

张聪 ;

魏宇晖 ;

毛伟洋 .

中国专利 :CN119730431A ,2025-03-28

[5]

图像传感器封装结构及其封装方法 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN104851899A ,2015-08-19

[6]

图像传感器封装结构 [P].

王国建 ;

付义德 ;

李政 ;

吴剑华 .

中国专利 :CN213093205U ,2021-04-30

[7]

图像传感器结构及其封装方法 [P].

邓辉 ;

赵立新 .

中国专利 :CN103996684A ,2014-08-20

[8]

图像传感器芯片封装结构以及其制备方法 [P].

肖汉武 ;

陈陶 ;

李云海 .

中国专利 :CN109686749A ,2019-04-26

[9]

图像传感器及其封装方法 [P].

李彭荣 ;

谢有德 ;

庄炯焜 ;

苏铃达 ;

林明杰 .

中国专利 :CN101950751B ,2011-01-19

[10]

图像传感器封装结构 [P].

王国建 ;

佘福良 .

中国专利 :CN209487507U ,2019-10-11

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