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一种新型图像传感器封装结构及封装方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411870459.7
申请日：
2024-12-18
公开(公告)号：
CN119767821A
公开(公告)日：
2025-04-04
发明(设计)人：
江峰 吕军 席建超
申请人：
苏州科阳半导体有限公司
申请人地址：
215143 江苏省苏州市漕湖街道方桥路568号
IPC主分类号：
H10F39/12
IPC分类号：
代理机构：
南京智造力知识产权代理有限公司 32382
代理人：
邵娟
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-04-04 公开 公开
2025-04-22 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H10F 39/12申请日:20241218
共 50 条
[1]
一种图像传感器封装结构及图像传感器封装方法 [P]. 
吕军 ;
陈小龙 ;
席建超 .
中国专利 :CN119208343A ,2024-12-27
[2]
图像传感器封装结构 [P]. 
李建成 ;
林建亨 ;
徐瑞鸿 .
中国专利 :CN121218708A ,2025-12-26
[3]
图像传感器封装结构及其制备方法 [P]. 
何正鸿 ;
田旭 ;
张聪 ;
魏宇晖 ;
毛伟洋 .
中国专利 :CN119730431A ,2025-03-28
[4]
一种图像传感器封装结构及图像传感器封装方法 [P]. 
吴大伟 ;
王玮 ;
王勇 ;
魏聪 ;
刘浩 .
中国专利 :CN121099730A ,2025-12-09
[5]
图像传感器封装结构及封装方法 [P]. 
王国建 ;
付义德 .
中国专利 :CN118553755B ,2025-02-18
[6]
图像传感器封装结构及封装方法 [P]. 
王国建 ;
付义德 .
中国专利 :CN118398641A ,2024-07-26
[7]
图像传感器封装结构及封装方法 [P]. 
王国建 ;
付义德 .
中国专利 :CN118553755A ,2024-08-27
[8]
图像传感器封装结构及封装方法 [P]. 
王国建 ;
佘福良 .
中国专利 :CN110021619A ,2019-07-16
[9]
图像传感器封装结构及封装方法 [P]. 
王国建 ;
付义德 .
中国专利 :CN118398641B ,2025-03-21
[10]
一种大尺寸图像传感器的封装结构及封装方法 [P]. 
吕青 ;
薛聪 ;
李钰 ;
皇甫蓬勃 ;
姜洪雨 .
中国专利 :CN119677195A ,2025-03-21
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