一种可调晶圆夹具及解胶机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422671145.6

申请日：

2024-11-01

公开(公告)号：

CN223427481U

公开(公告)日：

2025-10-10

发明(设计)人：

梁万通

申请人：

珠海市威兆半导体有限公司

申请人地址：

519000 广东省珠海市高新区唐家湾镇金园二路333号

IPC主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

B08B7/00 B08B13/00

代理机构：

北京惟盛达知识产权代理有限公司 11855

代理人：

陈钊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆解胶装置及划片机 [P].

张天华 ;

葛凡 ;

孙志超 ;

顾宇彬 ;

陈丛余 .

中国专利 :CN218333710U ,2023-01-17

[2]

一种晶圆解胶装置及划片机 [P].

葛凡 ;

张天华 ;

孙志超 ;

周鑫 ;

沈海丽 .

中国专利 :CN218299766U ,2023-01-13

[3]

晶圆划片结构及UV解胶机 [P].

施海洋 ;

戚荣俊 ;

陈晨 ;

李益明 ;

周鹏 .

中国专利 :CN220774305U ,2024-04-12

[4]

晶圆解胶装置 [P].

侯鼎丞 ;

刘源钦 .

中国专利 :CN203871309U ,2014-10-08

[5]

一种晶圆解胶装置 [P].

巩铁建 ;

陶为银 ;

蔡正道 ;

鲍占林 .

中国专利 :CN214898348U ,2021-11-26

[6]

一种晶圆解胶装置 [P].

项明亮 ;

周善远 ;

刘凯明 ;

高忠强 ;

熊安祥 ;

赵荣健 .

中国专利 :CN218274536U ,2023-01-10

[7]

一种晶圆解胶装置 [P].

李官志 ;

杨轩毅 ;

谷云飞 .

中国专利 :CN220731467U ,2024-04-05

[8]

一种全自动晶圆UV解胶机 [P].

胡芳清 ;

焦云波 ;

张学彬 .

中国专利 :CN221613860U ,2024-08-27

[9]

解胶装置及晶圆加工设备 [P].

高阳 ;

陈丛余 ;

葛凡 ;

孙志超 ;

王永强 ;

周鑫 .

中国专利 :CN220491847U ,2024-02-13

[10]

检测设备及晶圆解胶系统 [P].

张静雯 ;

刘浩 ;

史秀丽 .

中国专利 :CN223092851U ,2025-07-11

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