解胶装置及晶圆加工设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202321813921.0
申请日
2023-07-11
公开(公告)号
CN220491847U
公开(公告)日
2024-02-13
发明(设计)人
高阳 陈丛余 葛凡 孙志超 王永强 周鑫
申请人
江苏京创先进电子科技有限公司
申请人地址
215000 江苏省苏州市常熟市经济技术开发区海城路2号9幢
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
代理机构
南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297
代理人
顾祥安
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
晶圆夹取装置及晶圆加工设备 [P]. 
周鑫 ;
胡小波 ;
刘炳先 ;
刘亚杰 ;
刘桂芳 .
中国专利 :CN221994448U ,2024-11-12
[2]
晶圆解胶装置 [P]. 
侯鼎丞 ;
刘源钦 .
中国专利 :CN203871309U ,2014-10-08
[3]
晶圆加工设备及晶圆加工设备的前盖板 [P]. 
金浩天 .
中国专利 :CN212380391U ,2021-01-19
[4]
晶圆工装夹具及晶圆加工设备 [P]. 
周旭 ;
胡梅 ;
袁龙翔 .
中国专利 :CN222051737U ,2024-11-22
[5]
晶圆转运机构及晶圆加工设备 [P]. 
金浩天 .
中国专利 :CN212161773U ,2020-12-15
[6]
晶圆传输机构及晶圆加工设备 [P]. 
金浩天 .
中国专利 :CN212380401U ,2021-01-19
[7]
晶圆吸附装置及晶圆加工设备 [P]. 
刘盛 ;
巫礼杰 ;
仰瑞 ;
文洪 ;
陆育梃 ;
王金生 ;
卢庆勇 ;
王安贵 ;
尹建刚 .
中国专利 :CN220341197U ,2024-01-12
[8]
晶圆传输装置及晶圆加工设备 [P]. 
葛连朋 ;
杜煦 ;
周裕涵 ;
郭宝昆 ;
张军伟 .
中国专利 :CN221573890U ,2024-08-20
[9]
晶圆承载装置及晶圆加工设备 [P]. 
芈健 .
中国专利 :CN216624232U ,2022-05-27
[10]
晶圆承载装置和晶圆加工设备 [P]. 
林基明 ;
李孟轩 ;
林宏达 ;
翟虎 .
中国专利 :CN221885070U ,2024-10-22