一种半导体晶圆加工用反应腔开合控制结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422376996.8

申请日：

2024-09-29

公开(公告)号：

CN223422346U

公开(公告)日：

2025-10-10

发明(设计)人：

郑国杨正平

申请人：

上海衍梓智能科技有限公司

申请人地址：

201821 上海市嘉定区嘉定工业区叶城路912号JT17121室

IPC主分类号：

B66F19/00

IPC分类号：

C30B31/22 C30B33/02 C23C14/48 C23C14/54 H01L21/67 F16L53/70 H02K7/14

代理机构：

北京识然知识产权代理事务所(普通合伙) 11975

代理人：

申世娟

法律状态：

授权

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆加工用腔室结构 [P].

郑国 ;

杨正平 ;

张俊峰 .

中国专利 :CN220767155U ,2024-04-12

[2]

一种半导体晶圆加工用腔室结构 [P].

王永吉 ;

谭星兰 .

中国专利 :CN120221450B ,2025-10-17

[3]

一种半导体晶圆加工用腔室结构 [P].

王永吉 ;

谭星兰 .

中国专利 :CN120221450A ,2025-06-27

[4]

一种半导体晶圆加工用清洗装置 [P].

陈新科 .

中国专利 :CN212991046U ,2021-04-16

[5]

一种半导体晶圆加工用模具 [P].

吴浩 ;

胡晓敏 ;

吴雨翠 ;

王桂艳 .

中国专利 :CN221841814U ,2024-10-15

[6]

一种半导体晶圆加工用夹具 [P].

望运舟 .

中国专利 :CN222553362U ,2025-03-04

[7]

一种半导体晶圆加工用胶带 [P].

王红 .

中国专利 :CN203487078U ,2014-03-19

[8]

一种半导体晶圆加工用划片结构 [P].

张梦 ;

张珺 ;

顾梦甜 .

中国专利 :CN119928094A ,2025-05-06

[9]

一种半导体晶圆加工用烘干装置 [P].

翁晓升 .

中国专利 :CN221706084U ,2024-09-13

[10]

一种半导体晶圆加工用工装 [P].

秦小军 .

中国专利 :CN221291008U ,2024-07-09

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