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晶圆研磨胶带裁切装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422756823.9
申请日
:
2024-11-12
公开(公告)号
:
CN223433076U
公开(公告)日
:
2025-10-14
发明(设计)人
:
谢益波
申请人
:
安徽一为新材料科技有限公司
申请人地址
:
243000 安徽省马鞍山市郑蒲港新区中飞大道277号产业孵化园6栋203室
IPC主分类号
:
B65H35/02
IPC分类号
:
代理机构
:
马鞍山诗韬知识产权代理事务所(普通合伙) 34245
代理人
:
周刚
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-14
授权
授权
共 50 条
[1]
胶带裁切装置
[P].
刘云东
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘云东
.
中国专利
:CN216583411U
,2022-05-24
[2]
晶圆研磨装置
[P].
刘凯
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刘凯
;
吴宇
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吴宇
.
中国专利
:CN215588816U
,2022-01-21
[3]
晶圆研磨装置
[P].
林文正
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机构:
东台精机股份有限公司
东台精机股份有限公司
林文正
;
刘宣志
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机构:
东台精机股份有限公司
东台精机股份有限公司
刘宣志
.
中国专利
:CN222038109U
,2024-11-22
[4]
晶圆研磨装置
[P].
张正先
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张正先
;
古进忠
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古进忠
.
中国专利
:CN211220219U
,2020-08-11
[5]
晶圆研磨套组及晶圆研磨装置
[P].
林文正
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机构:
东台精机股份有限公司
东台精机股份有限公司
林文正
;
刘宣志
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机构:
东台精机股份有限公司
东台精机股份有限公司
刘宣志
.
中国专利
:CN222177231U
,2024-12-17
[6]
晶圆的研磨装置
[P].
大内秀之
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大内秀之
.
中国专利
:CN211681559U
,2020-10-16
[7]
失效晶圆研磨装置
[P].
李品欢
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李品欢
;
仝金雨
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仝金雨
.
中国专利
:CN212122879U
,2020-12-11
[8]
晶圆研磨装置和研磨垫
[P].
李兆松
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李兆松
;
魏健蓝
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魏健蓝
;
毛晓明
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毛晓明
;
高晶
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高晶
.
中国专利
:CN213561892U
,2021-06-29
[9]
晶圆研磨用游星轮及晶圆研磨装置
[P].
杨双泽
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
杨双泽
;
胡乐涛
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
胡乐涛
.
中国专利
:CN222857654U
,2025-05-13
[10]
晶圆研磨装置高速研磨头
[P].
陈琳
论文数:
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陈琳
.
中国专利
:CN209681910U
,2019-11-26
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