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电子器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411871277.1
申请日
:
2024-12-18
公开(公告)号
:
CN120729223A
公开(公告)日
:
2025-09-30
发明(设计)人
:
荒木大雅
申请人
:
TDK株式会社
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
H03H9/24
IPC分类号
:
代理机构
:
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
:
蔡飞飞;刘言
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-30
公开
公开
2025-10-21
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H03H 9/24申请日:20241218
共 50 条
[21]
电子器件
[P].
B·帕德玛纳伯翰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
半导体元件工业有限责任公司
半导体元件工业有限责任公司
B·帕德玛纳伯翰
;
P·文卡特拉曼
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
半导体元件工业有限责任公司
半导体元件工业有限责任公司
P·文卡特拉曼
;
Z·豪森
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
半导体元件工业有限责任公司
半导体元件工业有限责任公司
Z·豪森
;
唐纳德·扎里姆巴
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
半导体元件工业有限责任公司
半导体元件工业有限责任公司
唐纳德·扎里姆巴
;
戈登·M·格里芙尼亚
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
半导体元件工业有限责任公司
半导体元件工业有限责任公司
戈登·M·格里芙尼亚
;
亚历山大·杨
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
半导体元件工业有限责任公司
半导体元件工业有限责任公司
亚历山大·杨
.
美国专利
:CN111697066B
,2024-09-27
[22]
层叠型电子器件
[P].
塚本和宽
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
塚本和宽
.
日本专利
:CN120320737A
,2025-07-15
[23]
器件和电子器件
[P].
M·布夫尼克尔
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
意法半导体国际公司
意法半导体国际公司
M·布夫尼克尔
.
:CN222927501U
,2025-05-30
[24]
电子器件以及制造电子器件的方法
[P].
克里斯托夫·威廉·塞莱
论文数:
0
引用数:
0
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0
克里斯托夫·威廉·塞莱
;
莫妮卡·约翰内斯·贝恩哈克斯
论文数:
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0
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莫妮卡·约翰内斯·贝恩哈克斯
;
格温·赫尔曼纳斯·格林克
论文数:
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0
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格温·赫尔曼纳斯·格林克
;
尼古拉斯·阿尔德贡达·扬·玛丽亚·范阿尔勒
论文数:
0
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0
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尼古拉斯·阿尔德贡达·扬·玛丽亚·范阿尔勒
;
亚尔马·埃德泽尔·爱科·胡伊特马
论文数:
0
引用数:
0
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亚尔马·埃德泽尔·爱科·胡伊特马
.
中国专利
:CN101803026A
,2010-08-11
[25]
集成电子器件
[P].
A·蒙罗伊阿奎里
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0
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A·蒙罗伊阿奎里
;
G·伯特兰德
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0
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G·伯特兰德
;
P·卡瑟琳
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P·卡瑟琳
;
R·保兰
论文数:
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R·保兰
.
中国专利
:CN206610813U
,2017-11-03
[26]
集成电子器件
[P].
P·加利
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0
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0
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P·加利
;
R·勒蒂克
论文数:
0
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0
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R·勒蒂克
.
中国专利
:CN209993598U
,2020-01-24
[27]
电力电子器件
[P].
奥斯莫·米耶蒂宁
论文数:
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奥斯莫·米耶蒂宁
;
尤卡·亚斯可瑞
论文数:
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尤卡·亚斯可瑞
.
中国专利
:CN205755209U
,2016-11-30
[28]
功率电子器件
[P].
W·基恩勒
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W·基恩勒
;
M·洛伦兹
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M·洛伦兹
;
T·迪克汉斯
论文数:
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T·迪克汉斯
.
中国专利
:CN115621041A
,2023-01-17
[29]
电子器件及其制造方法
[P].
水野义博
论文数:
0
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水野义博
;
宓晓宇
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宓晓宇
;
奥田久雄
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奥田久雄
;
曾根田弘光
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曾根田弘光
;
上田知史
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上田知史
;
高桥岳雄
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高桥岳雄
.
中国专利
:CN1783709A
,2006-06-07
[30]
电子器件、组件及制造电子器件的方法
[P].
弗雷迪·罗泽博姆
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弗雷迪·罗泽博姆
;
阿德里安努斯·A·J·布伊吉斯曼
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阿德里安努斯·A·J·布伊吉斯曼
;
帕特里斯·加芒
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帕特里斯·加芒
;
安东尼厄斯·L·A·M·凯默雷恩
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安东尼厄斯·L·A·M·凯默雷恩
;
赫拉尔杜斯·T·M·胡贝特
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赫拉尔杜斯·T·M·胡贝特
.
中国专利
:CN1809919A
,2006-07-26
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