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半导体结构及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310904324.7
申请日：
2023-07-21
公开(公告)号：
CN119381340B
公开(公告)日：
2025-09-26
发明(设计)人：
王沛萌
郗宁
申请人：
长鑫科技集团股份有限公司
申请人地址：
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号：
H01L21/768
IPC分类号：
H01L21/02
H01L23/528
H10B12/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-26 | 授权 | 授权 |
| 2025-02-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/768申请日:20230721 |
| 2025-01-28 | 公开 | 公开 |