一种半桥功率模块引线框架及封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510767087.3

申请日：

2025-06-10

公开(公告)号：

CN120727688A

公开(公告)日：

2025-09-30

发明(设计)人：

李坤黄维胡术云毕磊毕超

申请人：

峰岧科技（上海）有限公司

申请人地址：

200000 上海市长宁区临虹路280弄5号楼一层

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

代理机构：

深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542

代理人：

黄金龙

法律状态：

公开

国省代码：

上海市市辖区

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	公开	公开
2025-10-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/495申请日:20250610

共 50 条

[1]

一种全桥功率模块引线框架及封装 [P].

李坤 ;

黄维 ;

胡术云 ;

毕磊 ;

毕超 .

中国专利 :CN120809707A ,2025-10-17

[2]

引线框架及封装结构 [P].

涂正磊 .

中国专利 :CN223539597U ,2025-11-11

[3]

引线框架及封装结构 [P].

高滢滢 ;

张超 ;

孙成富 ;

张政 .

中国专利 :CN118610181A ,2024-09-06

[4]

一种多基岛引线框架及封装体 [P].

包涵 ;

万亮 .

中国专利 :CN121192077A ,2025-12-23

[5]

一种引线框架及封装结构 [P].

张超 ;

魏宇晖 ;

高滢滢 ;

田旭 ;

王恒 .

中国专利 :CN223665450U ,2025-12-12

[6]

引线框架、功率模块及功率设备 [P].

李高显 ;

陈本强 ;

王锁海 ;

党晓波 .

中国专利 :CN220672579U ,2024-03-26

[7]

一种引线框架类产品的封装模块及封装方法 [P].

符镇涛 ;

沈郑阳 ;

张政 ;

张粮佶 ;

谢松涛 .

中国专利 :CN120690771A ,2025-09-23

[8]

一种引线框架、封装方法及封装件 [P].

赵启东 ;

范小军 .

中国专利 :CN117894781A ,2024-04-16

[9]

引线框架及半导体封装 [P].

季海建 ;

章程 ;

姜淑艳 ;

石岩 ;

那庭俊 .

中国专利 :CN220367913U ,2024-01-19

[10]

引线框架、封装结构及智能功率模块 [P].

季伟 ;

曹现阳 .

中国专利 :CN222914804U ,2025-05-27

← 1 2 3 4 5 →